[发明专利]一种高集成度的COB集成光源

说明书

本申请涉及一种高集成度的COB集成光源，属于LED光源的技术领域，其包括底座，所述底座上连接有基板，所述基板上安装有LED芯片，所述LED芯片包括多个半导体芯片，所述基板上固定有多个反光杯，所述反光杯与所述半导体芯片一一对应，所述基板上固定有荧光粉层，所述反光杯位于所述荧光粉层内部，所述基板上安装有保护罩，所述荧光粉层和所述基板位于所述保护罩内。本申请具有使灯具体积减小的效果。

技术领域

本申请涉及LED光源的技术领域，尤其是涉及一种高集成度的COB集成光源。

背景技术

LED光源为发光二极管光源，此种光源具有体积小、寿命长、效率高等优点，可连续使用长达10万个小时，未来LED光源应用在照明领域亦成为主流。

现有光源模块是在基板上固定有LED芯片，然后在LED光源外设有圆形透镜或反光杯，如公开号为CN209374485U的中国实用新型专利公开了一种倒装芯片的高效LED封装光源，包括底座，底座上表面固定设置有基板，基板上设置有LED芯片，LED芯片外侧固定设置有荧光粉，基板上表面在LED芯片外侧固定设置有保护罩，保护罩内部填充有硅胶，基板上表面固定设置有反光杯，反光杯将保护罩罩在里面。这种反光杯体积较大，所以造成灯具的体积较大。

发明内容

为了减小灯具的体积，本申请提供一种高集成度的COB集成光源。

本申请提供的一种高集成度的COB集成光源。采用如下的技术方案：

一种高集成度的COB集成光源，包括底座，所述底座上连接有基板，所述基板上安装有LED芯片，所述LED芯片包括多个半导体芯片，所述基板上固定有多个反光杯，所述反光杯与所述半导体芯片一一对应，所述基板上固定有荧光粉层，所述反光杯位于所述荧光粉层内部，所述基板上安装有保护罩，所述荧光粉层和所述基板位于所述保护罩内。

通过采用上述技术方案，将反光杯放到荧光粉层内，一个反光杯对应一个半导体芯片，与将反光杯设置在LED芯片外相比，光源模块的体积减小，灯具整体的体积减小，基座与底座连接，底座上安装有保护罩，保护罩对基座和荧光粉层起到保护的作用。

可选的，所述保护罩包括套筒和端盖，所述套筒的一端与所述底座接触，所述底座上固定有安装环，所述安装环的外壁与所述套筒的内壁螺纹连接，所述端盖的外壁上固定有固定环，所述套筒远离底座的一端与所述固定环螺纹连接，所述端盖上开设有开口。

通过采用上述技术方案，底座上固定有安装环，套筒与安装环螺纹连接，便于对套筒进行安装和拆卸，套筒与端盖螺纹连接，便于对端盖进行安装和拆卸。

可选的，所述荧光粉层远离所述基板的一侧安装有吸光环层，所述吸光环层包括安装板，所述安装板与所述荧光粉层固定，所述安装板上开设有多个安装孔，每个所述安装孔对应一个所述反光杯，所述安装孔的孔壁上固定有吸光环。

通过采用上述技术方案，半导体芯片发光，光线经过反光杯，之后经过吸光环，吸光环能够控制出光的角度，减小光源暴露的可能性。

可选的，所述套筒的内壁上固定有环形的固定块，所述固定块的内壁上固定有限位套环，所诉基板的外侧壁、所述荧光粉层的外壁和所述安装板的外侧壁平齐，所述限位套环的内壁与所述基板的外壁、所述荧光粉层的外壁、安装板的外壁分别接触。

通过采用上述技术方案，限位套环对基板、荧光粉层和安装板起到限位的作用，增加了基板、荧光粉层和安装板的稳定性。

可选的，所述固定块与所述端盖之间设置有汇聚透镜。

通过采用上述技术方案，半导体芯片发出的光线经过反光杯和吸光环后，从汇聚透镜中射出，光线经过汇聚透镜后发生折射，使光线趋于平行光线射出。

可选的，所述端盖靠近汇聚透镜的一侧固定有第一垫片，所述固定块靠近汇聚透镜的一侧固定有第二垫片，所述第一垫片和第二垫片均由海绵材质制成。