[发明专利]一种高集成度的COB集成光源

权利要求书

1.一种高集成度的COB集成光源，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）上连接有基板（2），所述基板（2）上安装有LED芯片（5），所述LED芯片（5）包括多个半导体芯片（51），所述基板（2）上固定有多个反光杯（6），所述反光杯（6）与所述半导体芯片（51）一一对应，所述基板（2）上固定有荧光粉层（7），所述反光杯（6）位于所述荧光粉层（7）内部，所述基板（2）上安装有保护罩（3），所述荧光粉层（7）和所述基板（2）位于所述保护罩（3）内。

2.根据权利要求1所述的一种高集成度的COB集成光源，其特征在于：所述保护罩（3）包括套筒（31）和端盖（32），所述套筒（31）的一端与所述底座（1）接触，所述底座（1）上固定有安装环（13），所述安装环（13）的外壁与所述套筒（31）的内壁螺纹连接，所述端盖（32）的外壁上固定有固定环（33），所述套筒（31）远离底座（1）的一端与所述固定环（33）螺纹连接，所述端盖（32）上开设有开口（321）。

3.根据权利要求2所述的一种高集成度的COB集成光源，其特征在于：所述荧光粉层（7）远离所述基板（2）的一侧安装有吸光环层（8），所述吸光环层（8）包括安装板（81），所述安装板（81）与所述荧光粉层（7）固定，所述安装板（81）上开设有多个安装孔（811），每个所述安装孔（811）对应一个所述反光杯（6），所述安装孔（811）的孔壁上固定有吸光环（82）。

4.根据权利要求3所述的一种高集成度的COB集成光源，其特征在于：所述套筒（31）的内壁上固定有环形的固定块（35），所述固定块（35）的内壁上固定有限位套环（34），所诉基板（2）的外侧壁、所述荧光粉层（7）的外壁和所述安装板（81）的外侧壁平齐，所述限位套环（34）的内壁与所述基板（2）的外壁、所述荧光粉层（7）的外壁、安装板（81）的外壁分别接触。

5.根据权利要求4所述的一种高集成度的COB集成光源，其特征在于：所述固定块（35）与所述端盖（32）之间设置有汇聚透镜（9）。

6.根据权利要求5所述的一种高集成度的COB集成光源，其特征在于：所述端盖（32）靠近汇聚透镜（9）的一侧固定有第一垫片（91），所述固定块（35）靠近汇聚透镜（9）的一侧固定有第二垫片（92），所述第一垫片（91）和第二垫片（92）均由海绵材质制成。

7.根据权利要求1所述的一种高集成度的COB集成光源，其特征在于：所述底座（1）靠近所述基板（2）的一侧开设有定位孔（11），所述基板（2）上固定有与定位孔（11）插接配合的定位块（21）。

8.根据权利要求7所述的一种高集成度的COB集成光源，其特征在于：所述定位孔（11）远离所述基板（2）的孔壁上固定有第一磁铁（12），所述定位块（21）上固定有与第一磁铁（12）相互吸合固定的第二磁铁（22）。

9.根据权利要求8所述的一种高集成度的COB集成光源，其特征在于：所述基板（2）的两端均固定有安装块（23），所述底座（1）上固定有两个螺纹杆（41），所述安装块（23）上开设有插孔（231），其中一个所述螺纹杆（41）贯穿其中一个所述安装块（23）上的所述插孔（231）并螺纹连接有锁紧螺母（42），另一个所述螺纹杆（41）贯穿另一个所述安装块（23）的所述插孔（231）并螺纹连接有锁紧螺母（42）。