[发明专利]一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法

说明书

本发明公开了一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法，包括将LED芯片固定在基板上；利用胶体将所述LED芯片与透明陶瓷板连接为一整体；将该整体安装于灯具基座内，并由所述基板上引出灯具的电极。本发明将多个芯片排列形成的LED光源直接照射于透明陶瓷板上表面，经透明陶瓷板将光打散，并于下表面射出，从而形成均匀面光源，不经过其他介质，可以有效减少光损耗。透明陶瓷板中混合了稀土元素，避免了荧光粉的使用，避免了荧光粉性能下降带来的光效衰减的问题，进一步提高了广告灯的光效与使用寿命。此外，本发明通过采用固态胶膜来替代液态胶材料来封装LED芯片，增强了芯片四周的发光效率，也增加了芯片的散热性和导电性。

技术领域

本发明涉及LED发光技术领域，尤其涉及一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法。

背景技术

LED具有高亮度、低热量、长寿命、环保、可再生利用等优点，被称为21世纪最有发展前景的新一代绿色照明光源。目前，虽然LED的理论寿命可以达到100000小时以上，然而在实际使用中，因为受到芯片失效、封装失效、热过应力失效、电过应力失效或/和装配失效等多种因素的制约，其中以封装失效尤为突出，而使得LED过早地出现了光衰或光失效的现象，这将阻碍LED作为新型节能型照明光源的前进步伐。例如，由于LED芯片为单色光，需要在芯片上方涂覆荧光粉将单色光混合为白光，而荧光粉受热后激发效率将下降，从而进一步影响了用于广告灯的封装LED的光效与稳定性。

此外，在现有LED芯片传统的封装材料中，大都使用液态的导电银胶或者绝缘胶材料，来对LED芯片进行黏结封装，起到固定芯片、导电或者是绝缘的效果。但是液态状胶体由于在点胶过程中，出胶量的误差和液体本身的流变性，使得芯片四周大多被液态胶体所包围，阻碍了芯片四周侧面的发光效率，影响了整体的发光效果，同时胶体如果过高，还同时会对芯片的电性，散热等造成不利影响。

因此，在现有技术方案下，如何增强广告灯用的封装LED灯光效的问题亟待解决。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法，该工艺可弥补现有的广告灯用的封装LED灯光效衰减的不足。

为实现上述目的，本发明提供了一种用于增加广告灯光效的封装LED芯片的方法，包括以下步骤：

S1：将LED芯片固定在基板上；

S2：利用胶体将所述LED芯片与透明陶瓷板连接为一整体；

S3：将该整体安装于灯具基座内，并由所述基板上引出灯具的电极。

进一步的，所述步骤S1还包括：

S11：先根据待封装的所述LED芯片的底面和正表面的尺寸和所需要的数量，来裁剪相应单位面积的固态胶膜；

S12：然后把裁好的所述固态胶膜产品，放在基板上表面固定待封装的LED芯片的位置上，将所述基板放置在操作平台上，对操作平台进行逐步升温、预热；

S13：在所述固态胶膜预热好后，把待封装的所述LED芯片按照固态胶膜的位置，进行一一固定；

S14：把预固化好的产品放入加热装置内进行加热固化。

进一步的，预热的条件为：升温到100℃预热30分钟。

进一步的，固化的条件为：将预固化好的产品在加热装置内设置120℃加热100分钟。

进一步的，所述透明陶瓷板中混有稀土元素。

进一步的，所述LED芯片作为光源发出的光为峰值波长在250nm～480nm范围内的单色光。

进一步的，所述透明陶瓷板的尺寸大小与所述基板一致。