[发明专利]一种LED集成芯片、LED灯带及其制备方法

说明书

本申请提供了一种LED集成芯片、LED灯带及其制备方法，LED集成芯片包括封装基板，设置在封装基板正面的引脚组件，设置在引脚组件表面的芯片组件，以及设置在封装基板背面的电源焊脚、接地焊脚、输入焊脚和输出焊脚；接地焊脚、电源焊脚、输出焊脚和输入焊脚分别通过设置在封装基板内部的过孔与引脚组件电连接；封装基板的相对的两个侧边分别设有剪裁缺口；电源焊脚和接地焊脚分别设置在封装基板表面设有第一剪裁缺口的侧边，并且以第一剪裁缺口为间隔相对设置；输入焊脚和输出焊脚分别设置在封装基板表面设有第二剪裁缺口的侧边，并且以第二剪裁缺口为间隔相对设置。本申请在焊接时可以有效节省导线数量，降低生产成本。

技术领域

本申请涉及LED芯片技术领域，特别是一种LED集成芯片、LED灯带及其制备方法。

背景技术

高压灯带又称交流灯带，其采用交流电供电，有别与采用直流电供电的低压灯带(直流灯带)。高压灯带设有整流器，因此可直接连接市电来使用，整流器将市电进行整流，之后再供给灯珠。

现有的高压灯带电路一般采用灯珠并联的控制方式，当并联的灯珠数量较多时，通过末端灯珠的电压下降，导致末端灯珠的亮度下降，不同灯珠的亮度不一致，进而影响高压灯带的整体发光效果；并且，现有的LED(Light-Emitting Diode，发光二极管)集成芯片在应用于灯带时一般采用四根导线进行焊接，其中两根导线为电源线，另外两根为信号线，由于LED集成芯片的四个电连接点(即电源引脚、接地引脚、输入引脚和输出引脚)分别位于四角，需要将LED集成芯片旋转一定角度后与导线进行焊接，导致这类高压灯带体积较大，制备成本较高。

发明内容

鉴于所述问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种LED集成芯片、LED灯带及其制备方法，包括：

一种LED集成芯片，包括：封装基板，设置在所述封装基板正面的引脚组件，设置在所述引脚组件表面的芯片组件，以及设置在所述封装基板背面的电源焊脚、接地焊脚、输入焊脚和输出焊脚；

所述接地焊脚、所述电源焊脚、所述输出焊脚和所述输入焊脚分别通过设置在所述封装基板内部的过孔与所述引脚组件电连接；所述引脚组件与所述芯片组件电连接；

所述封装基板的相对的两个侧边分别设有剪裁缺口；所述电源焊脚和所述接地焊脚分别设置在所述封装基板表面设有第一剪裁缺口的侧边，且所述电源焊脚和所述接地焊脚以所述第一剪裁缺口为间隔相对设置，其中，所述第一剪裁缺口为两个所述剪裁缺口中的任意一个剪裁缺口；所述输入焊脚和所述输出焊脚分别设置在所述封装基板表面设有第二剪裁缺口的侧边，且所述输入焊脚和所述输出焊脚以所述第二剪裁缺口为间隔相对设置，其中，所述第二剪裁缺口为两个所述剪裁缺口中除所述第一剪裁缺口以外的剪裁缺口；

当若干所述LED集成芯片与电源串联时，所述LED集成芯片的所述接地焊脚与相邻所述LED集成芯片的所述电源焊脚电连接；所述LED集成芯片的所述输出焊脚与相邻所述LED集成芯片的所述输入焊脚电连接。

优选的，所述引脚组件包括电源引脚、接地引脚、输入引脚和输出引脚；

所述电源引脚和所述接地引脚分别设置在所述封装基板表面设有第一剪裁缺口的侧边，且所述电源引脚和所述接地引脚以所述第一剪裁缺口为间隔相对设置，其中，所述电源引脚与所述电源焊脚的位置相对应，所述接地引脚与所述接地焊脚的位置相对应；所述输入引脚和所述输出引脚分别设置在所述封装基板表面设有第二剪裁缺口的一侧，且所述输入引脚和所述输出引脚以所述第二剪裁缺口为间隔相对设置，其中，所述输入引脚与所述输入焊脚的位置相对应，所述输出引脚与所述输出焊脚的位置相对应；

所述电源引脚与所述电源焊脚电连接；所述接地引脚与所述接地焊脚电连接；所述输入引脚与所述输入焊脚电连接；所述输出引脚与所述输出焊脚电连接。