[发明专利]一种LED集成芯片、LED灯带及其制备方法

权利要求书

1.一种LED集成芯片，其特征在于，包括：封装基板，设置在所述封装基板正面的引脚组件，设置在所述引脚组件表面的芯片组件，以及设置在所述封装基板背面的电源焊脚、接地焊脚、输入焊脚和输出焊脚；

所述接地焊脚、所述电源焊脚、所述输出焊脚和所述输入焊脚分别通过设置在所述封装基板内部的过孔与所述引脚组件电连接；所述引脚组件与所述芯片组件电连接；

所述封装基板的相对的两个侧边分别设有剪裁缺口；所述电源焊脚和所述接地焊脚分别设置在所述封装基板表面设有第一剪裁缺口的侧边，且所述电源焊脚和所述接地焊脚以所述第一剪裁缺口为间隔相对设置，其中，所述第一剪裁缺口为两个所述剪裁缺口中的任意一个剪裁缺口；所述输入焊脚和所述输出焊脚分别设置在所述封装基板表面设有第二剪裁缺口的侧边，且所述输入焊脚和所述输出焊脚以所述第二剪裁缺口为间隔相对设置，其中，所述第二剪裁缺口为两个所述剪裁缺口中除所述第一剪裁缺口以外的剪裁缺口；

当若干所述LED集成芯片与电源串联时，所述LED集成芯片的所述接地焊脚与相邻所述LED集成芯片的所述电源焊脚电连接；所述LED集成芯片的所述输出焊脚与相邻所述LED集成芯片的所述输入焊脚电连接。

2.根据权利要求1所述的LED集成芯片，其特征在于，所述引脚组件包括电源引脚、接地引脚、输入引脚和输出引脚；

所述电源引脚和所述接地引脚分别设置在所述封装基板表面设有第一剪裁缺口的侧边，且所述电源引脚和所述接地引脚以所述第一剪裁缺口为间隔相对设置，其中，所述电源引脚与所述电源焊脚的位置相对应，所述接地引脚与所述接地焊脚的位置相对应；所述输入引脚和所述输出引脚分别设置在所述封装基板表面设有第二剪裁缺口的一侧，且所述输入引脚和所述输出引脚以所述第二剪裁缺口为间隔相对设置，其中，所述输入引脚与所述输入焊脚的位置相对应，所述输出引脚与所述输出焊脚的位置相对应；

所述电源引脚与所述电源焊脚电连接；所述接地引脚与所述接地焊脚电连接；所述输入引脚与所述输入焊脚电连接；所述输出引脚与所述输出焊脚电连接。

3.根据权利要求1或2所述的LED集成芯片，其特征在于，所述第一剪裁缺口和所述第二剪裁缺口分别设置在所述封装基板的中心线上；所述第一剪裁缺口和所述第二剪裁缺口为拱形、矩形、梯形或三角形。

4.根据权利要求2所述的LED集成芯片，其特征在于，所述芯片组件包括第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片和发光控制芯片；所述发光控制芯片包括芯片基板以及设置在所述芯片基板上的第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚和第八引脚；

所述第一发光芯片和所述第二发光芯片分别与所述电源引脚电连接；所述第一引脚与所述第一发光芯片的负极电连接；所述第二引脚与所述第一发光芯片的正极电连接；所述第三引脚与所述第三发光芯片的负极电连接；所述第四引脚与所述接地引脚电连接；所述第五引脚与所述电源引脚电连接；所述第六引脚与所述输出引脚电连接；所述第七引脚与所述输入引脚电连接。

5.根据权利要求1所述的LED集成芯片，其特征在于，还包括设置在所述封装基板背面的备用焊脚；所述备用焊脚设置在所述封装基板表面对应于所述第一剪裁缺口和所述第二剪裁缺口之间的位置；所述备用引脚通过设置在所述封装基板内部的过孔与所述引脚组件电连接。

6.一种如权利要求1-5任一项所述的LED集成芯片的制备方法，其特征在于，包括：

在基板的表面开设过孔并在所述过孔内部埋设导电柱；

在埋设有所述导电柱的所述基板的相对的两个侧边分别开设所述第一剪裁缺口和所述第二剪裁缺口，制得所述封装基板；

在所述封装基板背面对应于所述第一剪裁缺口两侧的位置分别贴装所述电源焊脚和所述接地焊脚，并在所述封装基板背面对应于所述第二剪裁缺口两侧的位置分别贴装所述输入焊脚和所述输出焊脚；

在所述封装基板的正面贴装所述引脚组件，并在所述引脚组件的表面贴装所述芯片组件，制得所述LED集成芯片。