[发明专利]承载装置及半导体工艺设备

权利要求书

1.一种承载装置，设置在真空腔室的底部，用于承载待加工晶圆并对该待加工晶圆进行加热，其特征在于，所述承载装置包括：

安装座，所述安装座的周向侧壁与所述真空腔室的底壁密封连接，所述安装座具有朝向所述真空腔室内的真空环境的真空侧以及朝向所述真空腔室外的大气环境的大气侧，所述安装座具有导电部，且所述导电部用于与位于所述大气侧的电源装置电性连接；

加热器，位于所述真空侧且可拆卸地安装在所述安装座上，所述加热器具有加热元件和第一导电配合部，所述加热元件与所述第一导电配合部电性连接，当所述加热器安装在所述安装座上时，所述第一导电配合部与所述导电部电性配合，以使所述加热元件与所述电源装置电性连接。

2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，

所述加热器包括加热主体和支撑轴，所述加热元件设置在所述加热主体内，所述加热主体用于承载所述待加工晶圆，所述支撑轴由绝缘材料制成，所述支撑轴的第一端与所述加热主体定位连接，所述支撑轴的第二端设有所述第一导电配合部，所述第一导电配合部包括供电端子和供电端子孔中的一个；

所述安装座具有安装槽，所述安装槽的形状与所述支撑轴的形状相适配，所述安装槽的槽底设有所述导电部，所述导电部包括所述供电端子和所述供电端子孔中的另一个，

其中，所述支撑轴的第二端由所述安装槽的开口插入至所述安装槽内，以使所述加热器安装至所述安装座上，并且所述供电端子插入至所述供电端子孔内，以使所述加热元件与所述电源装置电性连接。

3.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，

所述加热主体朝向所述支撑轴的端面设有第一定位销和第一定位孔中的一个，所述支撑轴的第一端的端面设有所述第一定位销和所述第一定位孔中的另一个，所述第一定位销插入至所述第一定位孔内，以对所述加热主体与所述支撑轴之间进行定位；和/或，

所述加热主体朝向所述支撑轴的端面与所述支撑轴的第一端的端面之间形成有隔热间隙，所述隔热间隙与所述真空腔室内的真空环境连通。

4.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，

所述供电端子包括供电端子本体和用于将所述供电端子本体与所述加热元件进行连接的连接结构；

所述支撑轴包括支撑轴主体、固定部以及限位部，所述支撑轴主体的第一端与所述加热主体定位连接，所述支撑轴主体的第二端与所述固定部连接，所述限位部与所述固定部背离所述支撑轴主体的一侧连接，

其中，所述固定部具有第一容置槽和第一穿设孔，所述限位部具有第一限位孔，所述第一容置槽、所述第一穿设孔以及所述第一限位孔沿所述支撑轴的延伸方向依次连通，部分所述供电端子本体被限位固定于所述第一容置槽内，且所述供电端子本体的自由端通过所述第一穿设孔和所述第一限位孔向外穿出。