[发明专利]电源电路模块

说明书

电源电路模块(101)具备电源电路，该电源电路包括：下部基板(30)；与该下部基板(30)平行的上部基板(40)；安装于下部基板(30)的电感器元件(20)、芯片部件(32)等；安装于上部基板(40)的开关电路部件(11、12)、芯片部件(42)等；以及将下部基板(30)与上部基板(40)电连接且机械连接的多个基板间连接构件(51A～51H、52A～52G、53A、53K、54A)等，多个基板间连接构件的一部分是构成电源电路的一部分的电感器或者构成电源电路的一部分的电感器的一部分。

技术领域

本发明涉及在电子设备的电路基板等搭载的电源电路模块。

背景技术

在专利文献1中示出了所谓的双层构造的层叠安装构造体，该层叠安装构造体具备：多个基板，其主面彼此平行地配置；基板间连接构件，其将这些基板之间连接；以及构件间连接构件，其在至少一个基板的基板主面上具有长边方向与基板主面平行地配置的柱状的平行部，平行部的另一端侧配置为沿着构件主面的端部延伸，一端侧与形成于基板主面的构件连接用电极连接，在平行部的另一端侧连接有配置为主面彼此与基板主面正交的构件。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-225699号公报

发明内容

发明要解决的问题

根据专利文献1所记载的层叠安装构造体，能够在平行部的另一端侧连接配置为与基板主面正交的构件，因此，能够将其他构件简单且高密度地与层叠安装构造体连接。

然而，在将DC-DC转换器电路等电源电路模块化的情况下，不仅期望通过上述双层构造实现高密度化，还期望电气特性良好。

于是，本发明的目的在于，提供一种通过采用双层构造而实现小型化且电气特性良好的电源电路模块。

用于解决问题的手段

作为本公开的一例的电源电路模块的特征在于，具备电源电路，该电源电路包括下部基板、与该下部基板平行的上部基板、安装于所述下部基板的下部基板侧部件、安装于所述上部基板的上部基板侧部件以及将所述下部基板与所述上部基板电连接且机械连接的多个基板间连接构件，所述多个基板间连接构件的一部分是构成所述电源电路的一部分的电感器或者构成所述电源电路的一部分的电感器的一部分。

发明效果

根据本发明，通过具备分别安装有部件的上部基板及下部基板而实现小型化，并且，有效利用了由基板间连接构件产生的寄生成分，得到电气特性良好的电源电路模块。

附图说明

图1是第一实施方式的电源电路模块101的立体图。

图2是从图1所示的状态连同上部基板侧部件及上部基板侧树脂层41一起取掉了上部基板40的状态下的立体图。

图3是从图2所示的状态进一步取掉了基板间连接构件52A～52G、54A～54G的状态下的立体图。

图4是电感器元件20单体的立体图。

图5是从图3所示的状态取掉了电感器元件20的状态下的立体图。

图6是示出上部基板40以及与上部基板40相接的电感器元件20的位置关系的立体图。

图7是示出上部基板40的下表面的立体图。

图8是下部基板30的仰视图。

图9是安装于安装基板的多个电源电路模块的立体图。

图10是一部分构造与图1所示的电源电路模块不同的电源电路模块的立体图。