专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电源电路模块-CN202180062056.8在审
  • 武藤高见;石毛勉;冈田隆成;南宏树;宫下宗丈 - 株式会社村田制作所
  • 2021-06-28 - 2023-05-02 - H01L23/34
  • 电源电路模块(101)具备电源电路,该电源电路包括:下部基板(30);与该下部基板(30)平行的上部基板(40);安装于下部基板(30)的电感器元件(20)、芯片部件(32)等;安装于上部基板(40)的开关电路部件(11、12)、芯片部件(42)等;以及将下部基板(30)与上部基板(40)电连接且机械连接的多个基板间连接构件(51A~51H、52A~52G、53A、53K、54A)等,多个基板间连接构件的一部分是构成电源电路的一部分的电感器或者构成电源电路的一部分的电感器的一部分。
  • 电源电路模块
  • [发明专利]电路模块-CN202210340169.6在审
  • 冈田隆成;前田康孝 - 株式会社村田制作所
  • 2022-04-01 - 2022-12-13 - H05K1/18
  • 本发明提供一种能够抑制焊料和接合用粘接剂的接触的电路模块。电路模块具备:基板模块,具有上主面,该上主面具有在上下方向上延伸的法线;电子部件,配置在基板模块上;以及接合用粘接剂,将电子部件固定在上主面,电子部件包含第1电极,基板模块包含配置在比接合用粘接剂靠右侧的第2电极,第1电极经由焊料而与第2电极电连接,在上主面设置具有向下方向凹陷的形状且有底的第1凹部,第2电极的上端配置在比底靠上侧,第1凹部具有在比第1电极靠左侧在左右方向上观察时与第2电极重叠的第1区域,形成第1凹部的部分的材质与形成上主面的部分的材质相同。
  • 电路模块

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