[发明专利]多芯衬底

说明书

公开了各种封装件配置及其制造方法。在一些方面，封装件可以包括芯层和第一层，该第一层直接附接到芯层的第一面，其中第一器件被嵌入在第一层中。第二层可以直接附接到芯层的与第一面相对的第二面，其中第二无源器件被嵌入在第二层中。第一堆积层可以直接附接到第一层，与芯层相对，并且第二堆积层可以直接附接到第二层，与芯层相对。

相关申请的交叉引用

对于本专利申请要求2020年5月29日提交的标题为“MULTICORE SUBSTRATE”的美国临时专利申请第63/031,881号和2021年5月27日提交的标题为“MULTICORE SUBSTRATE”的美国非临时专利申请第17/332,962号的权益，这两个专利申请都已转让给本申请的受让人，并且通过引用明确地将其全部内容并入本文。

技术领域

本公开总体涉及衬底，并且更具体地，但非排他地，涉及多芯衬底。

背景技术

如今，集成电路封装件广泛应用于电子电路中。例如，人工智能(AI)、计算和服务器封装件今天被广泛使用。然而，由于对这些类型的封装件的刚度要求，这些封装件通常在衬底中具有厚的层压芯。此厚芯会影响从电路板到封装件中半导体芯片上的逻辑的功率输送。现有的常规解决方案有管芯侧电容器(DSC)、底面电容器(LSC)和嵌入式无源衬底(EPS)。不幸的是，这些常规的方法仍然有许多局限性，诸如：DSC——横向连接，不利于用于功率输送网络；LSC——远离管芯逻辑，由于厚芯和更多层玻璃纤维浸渍树脂(预浸料)，效率较低；以及EPS——比LSC好，但仍然远离逻辑，因为这些产品的衬底总层数为8-20层。

因此，需要用于克服包括由此提供的方法、系统和装置在内的常规方法的缺陷的系统、装置和方法。

发明内容

以下呈现与与本文公开的装置和方法相关联的一个或多个方面和/或示例相关的简化的发明内容。因此，以下发明内容不应被认为是与所有设想方面和/或示例相关联的广泛综述，也不应被认为是标识与所有设想方面和/或示例相关联的关键或重要要素，或描绘与任何特定方面和/或示例相关联的范围。因此，以下发明内容的唯一目的是在下文呈现的具体实施方式之前，以简化的形式呈现与一个或多个方面相关的某些概念和/或与本文公开的装置和方法相关的示例。

在一个方面，一种封装件包括：芯层；第一层，直接附接到芯层的第一面；第二层，直接附接到芯层的第二面，芯层的第二面与芯层的第一面相对；第一堆积层(builduplayer)，直接附接到第一层，与芯层相对；第二堆积层，直接附接到第二层，与芯层相对；第一层中的第一无源器件；以及第二层中的第二无源器件。

在另一个方面，一种装置包括：封装件衬底，该封装件衬底包括：芯结构；第一嵌入式无源衬底(EPS)层，直接附接到该芯结构的第一面，其中第一无源器件被嵌入在该第一层中；第二EPS层，直接附接到与芯结构的第一面相对的芯结构的第二面，其中第二无源器件被嵌入在第二EPS层中；第一堆积层，直接附接到第一层，与芯结构相对；以及第二堆积层，直接附接到第二EPS层，与芯结构相对。

在又一个方面，一种封装件包括：用于绝缘的部件；第一用于嵌入的部件，直接附接到用于绝缘的部件的第一面；第二用于嵌入的部件，直接附接到用于绝缘的部件的第二面，用于绝缘的部件的第二面与用于绝缘的部件的第一面相对；第一用于支撑的部件，直接附接到第一用于嵌入的部件，与用于绝缘的部件相对；第二用于支撑的部件，直接附接到第二用于嵌入的部件，与用于绝缘的部件相对；第一用于嵌入的部件中的第一无源器件；以及第二用于嵌入的部件中的第二无源器件。

在又一个方面，一种用于制造封装件的方法，该方法包括：提供芯层；直接在芯层的第一面上形成第一层；直接在芯层的第二面上形成第二层，芯层的第二面与芯层的第一面相对；在第一层中嵌入第一无源器件；在第二层中嵌入第二无源器件；在第一层上直接形成第一堆积层，与芯层相对；以及直接在第二层上形成第二堆积层，与芯层相对。