[发明专利]多芯衬底

权利要求书

1.一种封装件，包括：

芯层；

第一层，直接附接到所述芯层的第一面，其中第一器件被嵌入在所述第一层中；

第二层，直接附接到所述芯层的与所述第一面相对的第二面，其中第二无源器件被嵌入在所述第二层中；

第一堆积层，直接附接到所述第一层，与所述芯层相对；以及

第二堆积层，直接附接到所述第二层，与所述芯层相对。

2.根据权利要求1所述的封装件，还包括在所述第一堆积层上的、与所述第一层相对的半导体管芯。

3.根据权利要求1所述的封装件，还包括在所述第二堆积层上的、与所述第二层相对的多个焊球。

4.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一无源器件和所述第二无源器件对称地位于所述芯层的相对面上。

5.根据权利要求1所述的封装件，其中所述芯层包括多个层压层。

6.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一层包括多个电介质层。

7.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第二层包括多个电介质层。

8.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一堆积层包括多个预浸料层。

9.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第二堆积层包括多个预浸料层。

10.根据权利要求1所述的封装件，其中所述封装件被并入选自由以下组成的组的设备中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器和机动车辆中的设备。

11.一种包括封装件衬底的装置，所述封装件衬底包括：

芯结构；

第一嵌入式无源衬底(EPS)层，直接附接到所述芯结构的第一面，其中第一无源器件被嵌入在所述第一层中；

第二EPS层，直接附接到与所述芯结构的所述第一面相对的所述芯结构的第二面，其中第二无源器件被嵌入在所述第二EPS层中；

第一堆积层，直接附接到所述第一层，与所述芯结构相对；以及

第二堆积层，直接附接到所述第二EPS层，与所述芯结构相对。

12.根据权利要求11所述的装置，其中所述芯结构包括：

第一芯层。

13.根据权利要求12所述的装置，其中所述芯结构还包括：

第二芯层；以及

中心电介质，设置在所述第一芯层和所述第二芯层之间。

14.根据权利要求11所述的装置，还包括半导体管芯，所述半导体管芯耦合到所述封装件衬底的所述第一堆积层，与所述第一EPS层相对。

15.根据权利要求11所述的装置，其中所述第一无源器件和所述第二无源器件对称地位于所述芯结构的相对面上。

16.根据权利要求11所述的装置，其中所述第一EPS层包括：

第一多个电介质层。

17.根据权利要求16所述的装置，其中所述第一EPS层还包括：

第一EPS芯，设置在所述第一多个电介质层中的两个电介质层之间，其中所述第一无源器件设置在所述第一EPS芯的腔中。

18.根据权利要求17所述的装置，其中所述第二EPS层包括：

第二多个电介质层。