[实用新型]芯片加工用运送机构有效
| 申请号: | 202123428624.8 | 申请日: | 2021-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN216648258U | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
| 发明(设计)人: | 马磊;党鹏;杨光;彭小虎;王新刚;庞朋涛;任斌;王妙妙 | 申请(专利权)人: | 西安航思半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人: | 聂颖 |
| 地址: | 710300 陕西省西安市鄠*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 芯片 工用 运送 机构 | ||
1.一种芯片加工用运送机构,包括:工作台(1)、位于工作台(1)正上方的顶板(3)和竖直连接于所述工作台(1)与顶板(3)之间的支撑板(2),其特征在于:所述支撑板(2)侧表面上滑动安装有一电缸(6),一用于拾取待加工芯片的吸盘(7)安装于所述电缸(6)的输出端上;
所述支撑板(2)的侧表面上开设有一沿水平方向延伸的条形槽(4),一滑动板(5)的一侧滑动设置于所述条形槽(4)内,所述滑动板(5)的另一侧下表面上安装有所述电缸(6),水平设置的所述滑动板(5)下表面两端各连接有一竖直设置的第一安装板(8),对称设置于电缸(6)两侧的2块所述第一安装板(8)之间转动连接有一双向螺杆(9),所述双向螺杆(9)的一端穿过一个第一安装板(8)并与安装于该第一安装板(8)上的电机(10)输出轴连接,所述双向螺杆(9)上并位于电缸(6)两侧各套装有一第二安装板(11),该第二安装板(11)的底部安装有挡板(12);
2个所述第一安装板(8)相对的表面上各安装有一L形板(13),一端与第一安装板(8)连接的所述L形板(13)的另一端延伸至吸盘(7)上方向下折弯并安装有一活塞缸(14),所述活塞缸(14)与对应的第二安装板(11)之间连接有气囊(15),所述气囊(15)的一端固定于第二安装板(11)上、另一端与活塞缸(14)内的腔体连通,所述活塞缸(14)的伸缩杆下端安装有用于与吸盘(7)顶面配合的第三安装板(16)。
2.根据权利要求1所述的芯片加工用运送机构,其特征在于:所述电缸(6)的活塞杆与吸盘(7)之间通过一第一连接杆(17)连接。
3.根据权利要求1所述的芯片加工用运送机构,其特征在于:每个所述L形板(13)与对应的第一安装板(8)之间连接有一导杆(18),所述第二安装板(11)的上端与对应的导杆(18)滑动配合。
4.根据权利要求1所述的芯片加工用运送机构,其特征在于:所述活塞缸(14)的伸缩杆与第三安装板(16)之间通过第二连接杆(19)连接。
5.根据权利要求1所述的芯片加工用运送机构,其特征在于:所述活塞缸(14)的活塞上固接有弹簧,且弹簧的另一端固接在活塞缸(14)的内壁。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





