[实用新型]芯片加工用运送机构

说明书

本实用新型公开一种芯片加工用运送机构，其支撑板侧表面上滑动安装有一电缸，一用于拾取待加工芯片的吸盘安装于电缸的输出端上，支撑板的侧表面上开设有一沿水平方向延伸的条形槽，一滑动板的一侧滑动设置于条形槽内，滑动板的另一侧下表面上安装有电缸，水平设置的滑动板下表面两端各连接有一竖直设置的第一安装板，2个第一安装板相对的表面上各安装有一L形板，一端与第一安装板连接的L形板的另一端延伸至吸盘上方向下折弯并安装有一活塞缸，活塞缸与对应的第二安装板之间连接有气囊，气囊的一端固定于第二安装板上、另一端与活塞缸内的腔体连通。本实用新型在保证了芯片在拾取、转移和放置过程中的安全性，从而提高了装置整体的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件加工领域，具体为一种芯片加工用运送机构。

背景技术

芯片键合是将芯片与基底直接安装互联的一种方法，通常采用芯片键合设备对芯片进行键合，芯片键合装置是芯片键合设备中的关键，其决定了芯片封装的精度、效率和可靠性。

目前芯盘键合设备多采用单片键合的方法，即由芯片拾取机构拾取芯片经传送部分移送至键合台进行键合，其中，移送机构的可靠性对于加工过程至关重要。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种芯片加工用运送机构，该芯片加工用运送机构可以有效避免芯片在移动过程中掉落导致芯片损坏的情况，进一步保证吸盘与芯片紧密贴合，提高了转移过程中芯片的安全性，也提高了装置整体的可靠性。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片加工用运送机构，包括：工作台、位于工作台正上方的顶板和竖直连接于所述工作台与顶板之间的支撑板，所述支撑板侧表面上滑动安装有一电缸，一用于拾取待加工芯片的吸盘安装于所述电缸的输出端上；

所述支撑板的侧表面上开设有一沿水平方向延伸的条形槽，一滑动板的一侧滑动设置于所述条形槽内，所述滑动板的另一侧下表面上安装有所述电缸，水平设置的所述滑动板下表面两端各连接有一竖直设置的第一安装板，对称设置于电缸两侧的2块所述第一安装板之间转动连接有一双向螺杆，所述双向螺杆的一端穿过一个第一安装板并与安装于该第一安装板上的电机输出轴连接，所述双向螺杆上并位于电缸两侧各套装有一第二安装板，该第二安装板的底部安装有挡板；

2个所述第一安装板相对的表面上各安装有一L形板，一端与第一安装板连接的所述L形板的另一端延伸至吸盘上方向下折弯并安装有一活塞缸，所述活塞缸与对应的第二安装板之间连接有气囊，所述气囊的一端固定于第二安装板上、另一端与活塞缸内的腔体连通，所述活塞缸的伸缩杆下端安装有用于与吸盘顶面配合的第三安装板。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述电缸的活塞杆与吸盘之间通过一第一连接杆连接。

2. 上述方案中，每个所述L形板与对应的第一安装板之间连接有一导杆，所述第二安装板的上端与对应的导杆滑动配合。

3. 上述方案中，所述活塞缸的伸缩杆与第三安装板之间通过第二连接杆连接。

4. 上述方案中，所述活塞缸的活塞上固接有弹簧，且弹簧的另一端固接在活塞缸的内壁。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型芯片加工用运送机构，其水平设置的滑动板下表面两端各连接有一竖直设置的第一安装板，对称设置于电缸两侧的2块第一安装板之间转动连接有一双向螺杆，双向螺杆的一端穿过一个第一安装板并与安装于该第一安装板上的电机输出轴连接，双向螺杆上并位于电缸两侧各套装有一第二安装板，该第二安装板的底部安装有挡板，在芯片的转移过程中，可以通过第二安装板底部的挡板移动至芯片下方，有效避免芯片掉落在工作台上导致芯片损坏的情况，从而保证了芯片在拾取转移过程中的安全性。