[实用新型]一种封装功率器件结构

权利要求书

1.一种封装功率器件结构，其特征在于，包括：盖板(1)、环框(2)、底座(3)和垫片(4)，其中：

环框(2)，固定设置在盖板(1)的底部；

底座(3)，固定设置在环框(2)的底部；

垫片(4)，固定设置在环框(2)的侧表面上。

2.根据权利要求1所述的一种封装功率器件结构，其特征在于：所述环框(2)包括第一板(21)、第二板(22)、第三板(23)和第四板(24)，所述第一板(21)、第二板(22)、第三板(23)和第四板(24)依次首尾一体成型固定连接，所述环框(2)的横截面为回字形结构，所述盖板(1)固定在所述第一板(21)、第二板(22)、第三板(23)和第四板(24)的上部，所述第一板(21)、第二板(22)、第三板(23)和第四板(24)的底部焊接在所述底座(3)的顶部，垫片(4)采用银铜钎焊接在第一板(21)上。

3.根据权利要求2所述的一种封装功率器件结构，其特征在于：所述盖板(1)一体成型在所述第一板(21)、第二板(22)、第三板(23)和第四板(24)的上部。

4.根据权利要求2或3所述的一种封装功率器件结构，其特征在于：所述第一板(21)上开设有凹槽(211)，所述垫片(4)固定设置在所述凹槽(211)内。

5.根据权利要求4所述的一种封装功率器件结构，其特征在于：所述垫片(4)与所述凹槽(211)之间采用间隙配合。

6.根据权利要求5所述的一种封装功率器件结构，其特征在于：所述盖板(1)、环框(2)和底座(3)采用金属材质制成，所述垫片(4)采用三氧化二铝陶瓷制成。

7.根据权利要求1所述的一种封装功率器件结构，其特征在于：所述底座(3)上开设有安装孔(31)。

8.根据权利要求1所述的一种封装功率器件结构，其特征在于：所述环框(2)的拐角处采用倒圆角设计。