[实用新型]一种用于芯片散热的液态金属封装结构

说明书

本实用新型公开一种用于芯片散热的液态金属封装结构，所述封装结构包括：固定框和密封框，芯片设置在密封框的内框中，所述密封框远离电子元器件的一侧设置有散热片，所述散热片密封地盖设在所述密封框的端面上，所述密封框中填充有液态金属，所述散热片对应所述密封框内部位置一体成型有压块，所述液态金属设置在所述芯片和压块之间。本申请提供的用于芯片散热的液态金属封装结构，使用固定框将密封框进行固定，在密封框中填充液态金属，通过压块与液态金属的液面接触，避免液态金属的液面与密封框平齐，使散热片端面和密封框连接处能更好的密封液态金属，防止液态金属从散热片端面和密封框之间泄漏。

技术领域

本实用新型涉及散热元件技术领域，尤其涉及一种用于芯片散热的液态金属封装结构。

背景技术

液态金属作为热界面材料运用于芯片散热，正逐渐被各大电子厂商们所接受，但是目前的液态金属封装散热结构多采用泡绵框和胶的复合封装方式，工艺结构较为复杂，需要制作泡绵框、然后点胶，形成复合围坝，施工困难，使用过程中的老化和泄漏。

实用新型内容

本申请提供一种用于芯片散热的液态金属封装结构，解决了现有技术中液态金属封装散热结构施工困难和容易老化泄漏的技术问题。

本申请提供一种用于芯片散热的液态金属封装结构，所述封装结构包括：

固定框和密封框，芯片设置在密封框的内框中，所述密封框远离电子元器件的一侧设置有散热片，所述散热片与压块形成一体，统称散热器，所述密封框中填充有液态金属，所述液态金属将所述芯片没过，并确保液态金属与压块端面充分接触。本申请提供的用于芯片散热的液态金属封装结构，使用固定框将密封框进行固定，在密封框中填充液态金属，通过压块与液态金属的液面接触，避免液态金属的液面与密封框平齐，使散热器端面和密封框连接处能更好的密封液态金属，防止液态金属从散热器端面和密封框之间泄漏。

在一些实施例中，所述散热片与所述密封框之间密封设置有第一绝缘膜。

在一些实施例中，所述密封框的材质为耐温150℃以上的柔性材料。

在一些实施例中，所述密封框对应所述电子元器件的端面设置有容腔，所述电子元器件设置在所述容腔中。

在一些实施例中，所述密封框于所述电子元器件之间设置有绝缘层。

在一些实施例中，所述绝缘层包括依次设置的防护层和第二绝缘膜，所述防护层与所述电子元器件接触。

在一些实施例中，所述密封框的内框尺寸大于或等于芯片底切角尺寸。

在一些实施例中，所述密封框的外框尺寸等于固定框的尺寸。

在一些实施例中，所述压块为方型凸台，所述芯片侧面和密封框内壁之间设置有腔体。

本申请有益效果如下：

本申请提供的用于芯片散热的液态金属封装结构，使用固定框将密封框进行固定，在密封框中填充液态金属，通过压块与液态金属的液面接触，避免液态金属的液面与密封框平齐，使散热片端面和密封框连接处能更好的密封液态金属，防止液态金属从散热片端面和密封框之间泄漏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例。

图1为本申请提供的封装结构的整体结构示意图。

其中，1-固定框；2-密封框；3-芯片；4-电子元器件；5-散热片；6-液态金属；7-压块；8-第一绝缘膜；9-绝缘层。

具体实施方式