[实用新型]一种硅片定位结构有效
申请号: | 202122808733.6 | 申请日: | 2021-11-16 |
公开(公告)号: | CN216488000U | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 黎宽;刘先兵 | 申请(专利权)人: | 苏州珂玛材料科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/673 |
代理公司: | 苏州彰尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32336 | 代理人: | 周勤径 |
地址: | 215163 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 定位 结构 | ||
本实用新型公开了一种硅片定位结构,该结构置于冷盘表面并与冷盘固定,包括:定位部,该定位部为表面向内凹陷的贯通条状件,其凹陷贯通部分,于定位部底部形成与条状定位部延伸方向一致的腰槽,定位部本体的外壁面为自顶向下地朝远离腰槽方向延伸的倾斜延伸面;垫片层,该垫片层为,自定位部一端的端底朝向远离定位部的方向水平延伸的片状结构,垫片层伸出所述定位部的部分形成一绕设定位部该侧端面的平整放置面,其中,固定件穿过腰槽后与冷盘上的定位孔适配定位,锁紧状态下,固定件将硅片定位结构与冷盘固定,调整状态下,腰槽被所述固定件限位地于冷盘表面移动,其将导向结构和垫片结构一体成型,且能够在冷盘上滑动以实现垫片灵活定位调节。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造加工设备技术领域,具体地说,涉及一种周转时在冷盘上存放硅片的硅片定位结构及硅片定位方法。
背景技术
在半导体设备制造工艺中,硅片完成前道工序,并待转后道工序时,通常在冷盘上进行存放。而为了保证硅片的定位和导向,现有技术下,是在冷盘上设置多个固定垫片,再在每一固定垫片上压设表面形成锥面的导向柱。
图1为俯视图,示出了现有技术下的常规垫片的俯视结构。参看图1,常规垫片100呈如图所示的“D”字形,在一些情景下也会设置成圆形。垫片100表面形成一通孔101,采用平面磨或者单面磨的方式将垫片本体精磨至0.1毫米至0.15毫米的厚度范围内,而硅片是平放在冷盘上放置的多个垫片所形成的放置面上的。而导向柱是如图2所示的结构,包括圆柱底座和底座上的锥柱体,图2为侧视图,示出了垫片上设置导向柱的结构,垫片100置于冷盘200表面后,导向柱300再压设在垫片上,从而将垫片100压紧。再参看图2,导向柱300为台状件,其截面形状呈圆形,且该圆形截面的直径长度小于垫片100表面所在圆的直径长度,换句话说,导向柱300在冷盘上的投影面积小于垫片100在冷盘上的投影面积,这样,当导向柱300压设于垫片100上形成一体结构时,垫片100表面上形成一自导向柱300底面外廓向外延伸,直至垫片100外廓位置处的环状台面102。多个垫片100与导向柱300即形成了多个环状台面,再看图3,图3为状态图,示出了硅片置于冷盘表面并被垫片定位的状态,垫片置于冷盘200表面后通过四个导向柱300与冷盘压合。导向柱300压设垫片100后形成的四个一体结构,以设定的圆心,按照90度等角距分布,则四个一体结构各自形成的环状台面,即构成了硅片放置面。圆形硅片400从导向柱的锥度柱面放入,并平放在硅片纺织面上,硅片400的圆周与各导向柱300的柱面形成相切。
现有技术下,导向柱、垫片和冷盘之间的固定方式,是于导向柱内形成自上而下贯穿导向柱的螺孔,并且,将该螺孔、垫片表面的通孔以及冷盘上的定位孔设置成相同规格,这样旋紧螺母先后穿过这三者即可实现将导向柱、垫片与冷盘压紧。但,硅片的规格尺寸并非固定,例如,实际生产中,需要使用到的硅片,其尺寸从6寸到12寸不等。
针对不同规格硅片的定位问题,一种容易想到的思路,是在冷盘上开设多组定位孔,当导向柱和垫片选取不同组的定位孔时,即可形成不同规格的硅片放置面。但一方面,由于冷盘的材质、结构和制备工艺,再加上硅片取用时,机械臂又是从冷盘底部伸入,并伸至冷盘底部开设的对应轨道内,从而将冷盘上承载的硅片拖起,因此诸多因素造成了现有技术中无法在冷盘上开设多组定位孔;另一方面,即使可以开设多组定位孔,则应对不同规格的硅片存取时,又需要将导向柱取下,并重新选择定位孔再次定位,然而,精磨后的垫片表面粗糙度较小,容易与表面同样光滑平整的硅片形成粘黏。故而,实际加工时,垫片不论是加工过程中的取放、安装、或者是成品的清洗中,都极易破碎开裂。因此,基于上述两方面,这种在冷盘上开设多组定位孔的思路无法被用来解决不同规格硅片的定位问题。
有鉴于此,应当对现有技术进行改进,以解决现有技术下硅片定位垫片难以根据硅片尺寸实现调整,且在加工过程中取放、安装清洗容易破碎开裂的技术问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种将导向结构和垫片结构一体成型,且能够在冷盘上滑动以实现定位调节的硅片定位结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造