[实用新型]一种硅片定位结构有效
申请号: | 202122808733.6 | 申请日: | 2021-11-16 |
公开(公告)号: | CN216488000U | 公开(公告)日: | 2022-05-10 |
发明(设计)人: | 黎宽;刘先兵 | 申请(专利权)人: | 苏州珂玛材料科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/673 |
代理公司: | 苏州彰尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32336 | 代理人: | 周勤径 |
地址: | 215163 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 定位 结构 | ||
1.一种硅片定位结构,该硅片定位结构置于冷盘表面并与冷盘表面的定位孔固定,其特征在于,所述硅片定位结构包括:
定位部,该定位部为表面向内凹陷的贯通条状件,其凹陷贯通部分,于所述定位部底部形成与条状定位部延伸方向一致的腰槽,所述定位部本体的外壁面为自顶向下地朝远离所述腰槽方向延伸的倾斜延伸面;
垫片层,该垫片层为,自所述定位部一端的端底朝向远离所述定位部的方向水平延伸的片状结构,所述垫片层伸出所述定位部的部分形成一绕设所述定位部该侧端面的平整放置面,其中,
固定件穿过所述腰槽后与冷盘上的定位孔适配定位,锁紧状态下,固定件将所述硅片定位结构与冷盘固定,调整状态下,所述腰槽被所述固定件限位地于所述冷盘表面移动。
2.根据权利要求1所述的硅片定位结构,其特征在于,所述定位部的至少一端,朝向所述腰槽方向形成向内凹陷的让位部,所述让位部形成弧状表面,该弧面两侧的弧形端面进一步延伸,并各自通过一凹陷的弧面与所述定位部的外侧面形成对接,其中,
将所述让位部及其两侧的弧面整体定义为导向部,则垫片层为设置于所述导向部底部,并朝向远离所述定位部的方向水平延伸的片状结构,所述垫片层形成一绕设所述导向部的平整放置面。
3.根据权利要求2所述的硅片定位结构,其特征在于,所述定位部上,所述让位部的边沿形成倒角,其所述倒角的范围在25°至35°的范围内。
4.根据权利要求2或者3所述的硅片定位结构,其特征在于,冷盘上设置有至少三个所述硅片定位结构,三个所述硅片定位结构的所述放置面形成共面,定义该经过三个所述放置面的平面为垫面,其中,
硅片从所述让位部的导向部置入,并放置于所述垫面上。
5.根据权利要求1至3任一项所述的硅片定位结构,其特征在于,所述垫片层的伸出长度在2毫米至3毫米的范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造