[实用新型]一种耐高温电子设备电源芯片有效

专利信息
申请号: 202122799687.8 申请日: 2021-11-12
公开(公告)号: CN216288402U 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 丁鹏 申请(专利权)人: 深圳市恩潮盛科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/10;H01L23/00
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 何路
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐高温 电子设备 电源 芯片
【说明书】:

实用新型提供一种耐高温电子设备电源芯片;包括芯片外框与芯片体,芯片外框的两侧均开设有若干个插设槽,芯片体的底部插接在插设槽的内部,芯片外框的内部两侧均焊接有弹簧,芯片外框的内部两侧均固定安装有内钩件,芯片外框的内部两侧均卡接有外插件,外插件的外壁上通过螺栓安装有侧架,侧架的一侧通过螺栓安装有耐高温框,且耐高温框的内部通过螺栓安装有散热片,侧架的内壁一侧通过螺栓安装有垫片,本设计中耐高温框的内部安装有散热片,同时耐高温框通过外插件和内钩件固定安装,使得散热片和传温板共同对芯片体进行有效的导热,防止芯片体的温度过高,使芯片体正常的运行。

技术领域

本实用新型具体涉及电子设备技术领域,尤其是一种耐高温电子设备电源芯片。

背景技术

电源芯片属于电子设备中的基本器件,用于为电子设备电路提供电源,大多都是利用电源芯片供电子设备等使用,电源芯片主要作用是提供驱动信号、脉宽控制和过压过流保护功能,还有些电源芯片集成有功率管在内部,可直接驱动高频变压器。

电子设备电源芯片在操作时,电源芯片长时间使用温度过高,造成了电源芯片使用性能的降低,并且电源芯片的安装不够稳定,影响电源芯片的有效使用,因此亟需一种耐高温电子设备电源芯片来解决上述的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,适应现实需要,提供一种结构设计新颖的耐高温电子设备电源芯片。

为了实现本实用新型的目的,本实用新型所采用的技术方案为:

设计一种耐高温电子设备电源芯片,包括芯片外框与芯片体,所述芯片外框的两侧均开设有若干个插设槽,所述芯片体的底部插接在插设槽的内部,所述芯片外框的内部两侧均焊接有弹簧,所述芯片外框的内部两侧均固定安装有内钩件,所述芯片外框的内部两侧均卡接有外插件,所述外插件的外壁上通过螺栓安装有侧架,所述侧架的一侧通过螺栓安装有耐高温框,且耐高温框的内部通过螺栓安装有散热片,所述侧架的内壁一侧通过螺栓安装有垫片,所述垫片的一侧通过螺栓安装有传温板,所述芯片体的顶部通过螺栓安装有芯片顶盖。

所述芯片顶盖的内部一侧焊接有传递板,所述传递板的顶部焊接有若干个钢柱。

所述芯片顶盖的内部一侧焊接有间隔板,所述间隔板的顶部开设有若干个流通孔。

所述间隔板的顶部焊接有若干个传输筒,且传输筒的内部通过螺栓安装有滤网。

所述传输筒的顶部外壁螺纹连接有盖帽,所述侧架的底部螺纹连接有螺纹杆。

所述螺纹杆的底端固定安装有吸盘,所述螺纹杆的顶端焊接有防坠板。

所述芯片外框的顶部内壁通过螺栓安装有耐高温板,所述耐高温板的底部粘接有防潮板。

本实用新型的有益效果在于:

(1)本设计利用耐高温框与外插件,耐高温框的内部安装有散热片,同时耐高温框通过外插件和内钩件固定安装,使得散热片和传温板共同对芯片体进行有效的导热,防止芯片体的温度过高,使芯片体正常的运行。

(2)本设计利用传递板与传输筒,传递板上的钢柱分布在芯片体的上方,能够充分的将芯片体的温度进行传输,并且传输筒将热量迅速的排出,降低芯片体上方的温度,提高了芯片体的使用性能。

(3)本设计利用滤网与防潮板,滤网安装在传输筒的内部,在传输筒散热的同时对芯片顶盖中的空气杂质进行阻挡,防止灰尘进到芯片体上,防潮板能够对芯片体的底部进行防潮保护,降低芯片体底部的湿气。

(4)本设计利用吸盘与螺纹杆,吸盘的顶部能够通过螺纹杆上下活动在侧架的内部,吸盘的下方贴合操作平面使得芯片体稳定装设,螺纹杆顶部的防坠板能够阻止吸盘和螺纹杆的脱落。

附图说明

图1为本设计中的结构示意图;

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