[实用新型]半导体芯片测试插座

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片测试插座，包括基板、母体和盖板，所述基板四边位置均匀开设有若干个第一穿孔，所述母体四边位置均固定安装设置有延伸板，所述延伸板中心位置开设有第二穿孔，所述盖板四边位置均匀开设有若干个第三穿孔，所述第一穿孔、第二穿孔与第三穿孔外侧端位置均设置有延伸槽，所述第一穿孔内部位置活动穿插设置有固定柱。本实用新型固定柱穿过第一穿孔、第二穿孔和第三穿孔，同时挤压块穿过延伸槽，移动至盖板上端位置，之后转动活动环，使得延伸槽与挤压块错位，然后转动挤压环，使得挤压环向下挤压活动环，从而挤压盖板，使得基板、母体和盖板被挤压固定，无需通过弹性片进行卡接，有效延长了装置的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片设备领域，具体为半导体芯片测试插座。

背景技术

半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。

现有的半导体测试插座在使用时基板、母体和盖板之间通过弹性片进行卡接固定，在长时间使用时弹片弹性降低，会导致基板、母体和盖板之间无法稳定固定，影响检测，所以急需要一种装置来解决上述问题

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供半导体芯片测试插座，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：半导体芯片测试插座，包括基板、母体和盖板，所述基板四边位置均匀开设有若干个第一穿孔，所述母体四边位置均固定安装设置有延伸板，所述延伸板中心位置开设有第二穿孔，所述盖板四边位置均匀开设有若干个第三穿孔，所述第一穿孔、第二穿孔与第三穿孔外侧端位置均设置有延伸槽，所述第一穿孔内部位置活动穿插设置有固定柱，所述固定柱下端位置固定安装设置有限位块，所述固定柱外侧端位置活动套接设置有活动环，活动环围绕固定柱转动，所述活动环外侧端位置固定安装设置有挤压块，所述固定柱上端位置通过螺纹套接设置有挤压环，挤压环通过转动沿着固定柱上下移动，在安装使用时将母体安置在基板上端位置，然后将盖板安置在母体上端位置，并且使得第一穿孔与第二穿孔对齐，第二穿孔与第三穿孔对齐，同时转动活动环，使得延伸槽与挤压块对齐，之后固定柱穿过第一穿孔、第二穿孔和第三穿孔，同时挤压块穿过延伸槽，移动至盖板上端位置，之后转动活动环，使得延伸槽与挤压块错位，然后转动挤压环，使得挤压环向下挤压活动环，从而挤压盖板，使得基板、母体和盖板被挤压固定，无需通过弹性片进行卡接，有效延长了装置的使用寿命。

优选的，所述第一穿孔、第二穿孔和第三穿孔内径相同，从而方便固定柱同时穿过第一穿孔、第二穿孔和第三穿孔。

优选的，所述延伸槽为矩形。

优选的，所述限位块外径大于固定柱外径，并且限位块活动卡接设置在基板底端位置，保证使用时基板下端位置处于水平状态。

优选的，所述挤压块与延伸槽契合，从而方便挤压块穿过延伸槽，保证挤压块移动至延伸槽上端位置。

优选的，所述挤压环外侧端位置环绕设置有防滑凸起，从而防止挤压环在转动时滑脱出手，保证挤压环的顺利转动。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型在安装使用时将母体安置在基板上端位置，然后将盖板安置在母体上端位置，并且使得第一穿孔与第二穿孔对齐，第二穿孔与第三穿孔对齐，同时转动活动环，使得延伸槽与挤压块对齐，之后固定柱穿过第一穿孔、第二穿孔和第三穿孔，同时挤压块穿过延伸槽，移动至盖板上端位置，之后转动活动环，使得延伸槽与挤压块错位，然后转动挤压环，使得挤压环向下挤压活动环，从而挤压盖板，使得基板、母体和盖板被挤压固定，无需通过弹性片进行卡接，有效延长了装置的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型半导体芯片测试插座整体结构示意图；