[实用新型]半导体芯片测试插座

权利要求书

1.一种半导体芯片测试插座，包括基板(1)、母体(2)和盖板(3)，其特征在于：所述基板(1)四边位置均匀开设有若干个第一穿孔(4)，所述母体(2)四边位置均固定安装设置有延伸板(6)，所述延伸板(6)中心位置开设有第二穿孔(7)，所述盖板(3)四边位置均匀开设有若干个第三穿孔(9)，所述第一穿孔(4)、第二穿孔(7)与第三穿孔(9)外侧端位置均设置有延伸槽(5)，所述第一穿孔(4)内部位置活动穿插设置有固定柱(10)，所述固定柱(10)下端位置固定安装设置有限位块(11)，所述固定柱(10)外侧端位置活动套接设置有活动环(12)，所述活动环(12)外侧端位置固定安装设置有挤压块(13)，所述固定柱(10)上端位置通过螺纹套接设置有挤压环(8)。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片测试插座，其特征在于：所述第一穿孔(4)、第二穿孔(7)和第三穿孔(9)内径相同。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片测试插座，其特征在于：所述延伸槽(5)为矩形。

4.根据权利要求3所述的半导体芯片测试插座，其特征在于：所述限位块(11)外径大于固定柱(10)外径，并且限位块(11)活动卡接设置在基板(1)底端位置。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片测试插座，其特征在于：所述挤压块(13)与延伸槽(5)契合。

6.根据权利要求5所述的半导体芯片测试插座，其特征在于：所述挤压环(8)外侧端位置环绕设置有防滑凸起。