[实用新型]高密度LED面板

说明书

本实用新型属于照明光源领域，公开了一种高密度LED面板包括底板、焊接盘和LED芯片，一个所述LED芯片安装在两片间隔的所述焊接盘上，形成一个发光件，至少部分相邻发光件的所述焊接盘相紧贴，相紧贴的所述焊接盘形成电性导通，多个发光件安装在所述底板上。每个LED芯片只是接触到两片间隔焊接盘，但是由于每片焊接盘均紧贴有另一片焊接盘，所以相紧贴的焊接盘可以起到导热以及散热的作用，因此每个LED芯片的散热是四片焊接盘散热，因此，LED芯片的散热问题得到缓解，所以有利于将LED芯片密布，从而提高LED芯片在底板上的密度。

技术领域

本实用新型属于照明光源领域，特别是一种高密度LED面板。

背景技术

当前COB LED分为正装和倒装两种形式。这里以倒装为例，需要采用到焊接盘，焊接盘用于导电至LED芯片，然后通过在电路板上布线，给LED芯片供电，但是LED芯片在工作时会产生大量热量，通常采用焊接盘散热，因为热阻的存在焊接盘的散热能力有限，无法使LED芯片的功率提高。又因为交错排列的LED需要布线，所以需要将LED芯片的排布间隔增大，以留出LED间的布线空间。即现有技术既不能提高芯片功率，也不能增加LED的排列密度。所以功率密度出现瓶颈。

实用新型内容

本实用新型的目的在于改善现有技术的缺点，提供一种高密度LED面板，可以提高LED芯片的密度。

其技术方案如下：

高密度LED面板包括底板、焊接盘和LED芯片，一个所述LED芯片安装在两片间隔的所述焊接盘上，形成一个发光件，至少部分相邻发光件的所述焊接盘相紧贴，相紧贴的所述焊接盘形成电性导通，多个发光件安装在所述底板上。

在其中一个实施例中，相紧贴的所述焊接盘之间相连接形成一个整体。

在其中一个实施例中，所述焊接盘厚度小于所述LED芯片的厚度。

在其中一个实施例中，所述底板的厚度大于所述焊接盘的厚度，且所述底板为非透光材料制成。

在其中一个实施例中，所述LED芯片至少包括两种色温的规格。

在其中一个实施例中，不同色温的所述LED芯片间隔分布。

在其中一个实施例中，不同色温的所述LED芯片的接线端口正反接，使得不同色温的所述LED芯片呈反向并联。

在其中一个实施例中，每两个发光件形成一个并联组，并联组包括两个不同色温的所述LED芯片，多个并联组的所述焊接盘首尾相拼接，形成串联形式。

高密度LED面板组装方法包括如下步骤，

焊接盘安装到底板上，且焊接盘呈条状排列，且至少部分相邻发光件的所述焊接盘相紧贴；

LED芯片焊接在两个焊接盘之间，使得相邻的LED芯片之间的所述焊接盘相连接，散热时一个LED芯片可以利用多个焊接盘散热。

本实用新型所提供的技术方案具有以下的优点及效果：

焊接盘安装在底板时，将两片焊接盘相紧贴，而焊接盘为金属材质，所以紧靠的焊接盘可以导电。金属导热性能良好，所以相紧贴的两片焊接盘热扩散性能良好。如图2至图5所示，每个LED芯片虽然只是接触到两片间隔焊接盘，但是由于每片焊接盘均紧贴有另一片焊接盘，所以相紧贴的焊接盘可以起到导热以及散热的作用，因此每个LED芯片的散热是四片焊接盘散热。因此，LED芯片的散热问题得到缓解，也达到LED之间无需另外布线的目的，所以有利于将LED芯片密布，从而提高LED芯片在底板上的密度。

附图说明

此处的附图，示出了本实用新型所述技术方案的具体实例，并与具体实施方式构成说明书的一部分，用于解释本实用新型的技术方案、原理及效果。