[实用新型]一种便于调节的芯片封装设备有效
| 申请号: | 202122333578.7 | 申请日: | 2021-09-26 |
| 公开(公告)号: | CN215896339U | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
| 发明(设计)人: | 王伟;陈帅 | 申请(专利权)人: | 天津见合八方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 武汉智正诚专利代理事务所(普通合伙) 42278 | 代理人: | 李卫 |
| 地址: | 300450 天津市滨海新区滨海天津生态*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 便于 调节 芯片 封装 设备 | ||
本实用新型公开了一种便于调节的芯片封装设备,包括封装盒,所述封装盒上端卡接有一个密封盖,所述封装盒内滑动连接有一组存放板,所述存放板四角均固定连接有一个双向螺套,所述双向螺套两端均穿过存放板,所述双向螺套内设置有一个伸缩机构,本实用新型的有益效果是:通过转动伸缩机构的转板可以带动上螺杆转动,并且通过连接杆的传动,使上螺杆和下螺杆位于双向螺套内反向滑动,从而实现对相邻存放板之间最小距离的调整,在提高了封装盒的存储能力的同时,避免芯片相互堆叠挤压,造成芯片损坏的情况。
技术领域
本实用新型涉及芯片封装技术领域,具体为一种便于调节的芯片封装设备。
背景技术
芯片封装设备是安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。
然而在芯片的封装储存时,为了使封装盒更加具有收纳能力,会直接将芯片存放板相互堆叠存放,在没有任何调节结构可以调节相邻两个存放板之间的最小距离时,直接使用密封盖进行挤压固定,会直接导致一些较厚的芯片受到较大的挤压作用力,从而造成芯片的损伤。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于调节的芯片封装设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于调节的芯片封装设备,包括封装盒,所述封装盒上端卡接有一个密封盖,所述封装盒内滑动连接有一组存放板,所述存放板四角均固定连接有一个双向螺套,所述双向螺套两端均穿过存放板,所述双向螺套内设置有一个伸缩机构;
所述伸缩机构包括上螺杆和下螺杆,所述上螺杆和下螺杆均螺纹连接在双向螺套内且分别位于双向螺套两端,所述上螺杆和下螺杆相远离一端均穿过双向螺套且均固定连接有一个转板。
优选的,所述上螺杆下端均匀固定连接有一组连接杆,所述下螺杆上端且与连接杆相对应位置均开设有一个限位槽,所述连接杆下端均滑动连接在限位槽内。
优选的,所述限位槽内均滑动连接有一个限位板,所述限位板上端均与连接杆下端固定连接。
优选的,所述上螺杆和下螺杆均螺纹连接在双向螺套内,所述上螺杆和下螺杆螺纹方向相反。
优选的,所述封装盒内且位于最上端存放板上方滑动连接有一个固定板,所述固定板上端四角均固定连接有一个固定弹簧,所述固定弹簧上端均固定连接在密封盖下端。
优选的,所述存放板上下两端均固定连接有一个防滑垫,所述防滑垫均为柔软海绵材质制成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过转动伸缩机构的转板可以带动上螺杆转动,并且通过连接杆的传动,使上螺杆和下螺杆位于双向螺套内反向滑动,从而实现对相邻存放板之间最小距离的调整,在提高了封装盒的存储能力的同时,避免芯片相互堆叠挤压,造成芯片损坏的情况。
附图说明
图1为本实用新型的正面剖切结构示意图;
图2为本实用新型的图1中A处放大结构示意图;
图3为本实用新型的上螺杆底部外观结构示意图;
图4为本实用新型的存放板俯视外观结构示意图。
图中:1、封装盒;2、存放板;3、防滑垫;4、双向螺套;5、伸缩机构;51、上螺杆;52、连接杆;53、下螺杆;54、限位槽;55、限位板;56、转板;6、密封盖;7、固定弹簧;8、固定板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





