[实用新型]一种便于调节的芯片封装设备

权利要求书

1.一种便于调节的芯片封装设备，其特征在于，包括封装盒(1)，所述封装盒(1)上端卡接有一个密封盖(6)，所述封装盒(1)内滑动连接有一组存放板(2)，所述存放板(2)四角均固定连接有一个双向螺套(4)，所述双向螺套(4)两端均穿过存放板(2)，所述双向螺套(4)内设置有一个伸缩机构(5)；

所述伸缩机构(5)包括上螺杆(51)和下螺杆(53)，所述上螺杆(51)和下螺杆(53)均螺纹连接在双向螺套(4)内且分别位于双向螺套(4)两端，所述上螺杆(51)和下螺杆(53)相远离一端均穿过双向螺套(4)且均固定连接有一个转板(56)。

2.根据权利要求1所述的一种便于调节的芯片封装设备，其特征在于：所述上螺杆(51)下端均匀固定连接有一组连接杆(52)，所述下螺杆(53)上端且与连接杆(52)相对应位置均开设有一个限位槽(54)，所述连接杆(52)下端均滑动连接在限位槽(54)内。

3.根据权利要求2所述的一种便于调节的芯片封装设备，其特征在于：所述限位槽(54)内均滑动连接有一个限位板(55)，所述限位板(55)上端均与连接杆(52)下端固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种便于调节的芯片封装设备，其特征在于：所述上螺杆(51)和下螺杆(53)均螺纹连接在双向螺套(4)内，所述上螺杆(51)和下螺杆(53)螺纹方向相反。

5.根据权利要求1所述的一种便于调节的芯片封装设备，其特征在于：所述封装盒(1)内且位于最上端存放板(2)上方滑动连接有一个固定板(8)，所述固定板(8)上端四角均固定连接有一个固定弹簧(7)，所述固定弹簧(7)上端均固定连接在密封盖(6)下端。

6.根据权利要求1所述的一种便于调节的芯片封装设备，其特征在于：所述存放板(2)上下两端均固定连接有一个防滑垫(3)，所述防滑垫(3)均为柔软海绵材质制成。