[实用新型]一种晶圆移动机构有效
| 申请号: | 202122245894.9 | 申请日: | 2021-09-16 |
| 公开(公告)号: | CN216084827U | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
| 发明(设计)人: | 陈有亮;彭博 | 申请(专利权)人: | 长园半导体设备(珠海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 王贤义 |
| 地址: | 519000 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 移动 机构 | ||
本实用新型旨在提供一种结构紧凑、快速移动且定位精确的晶圆移动机构。本实用新型包括两轴移动模块和旋转模块,旋转模块设置在两轴移动模块的活动端,旋转模块包括固定板,固定板上依次设置有旋转块、吸盘以及承接板,固定板上设置有第一驱动电机且第一驱动电机与旋转块传动连接,吸盘上设置有若干个与外部真空源导通的吸嘴,吸盘的底部设置有第二驱动电机和传动块,传动块与第二驱动电机配合实现升降动作,传动块的两端均设置有与吸盘配合的挡块,吸盘上设置有若干个气缸,气缸传动连接有导柱,导柱穿过吸盘与晶圆铁环产品以及晶圆固定治具产品的缺口适配。本实用新型应用于移动机构的技术领域。
技术领域
本实用新型应用于移动机构的技术领域,特别涉及一种晶圆移动机构。
背景技术
半导体芯片分选中常常需要将芯片在晶圆铁环或者晶圆固定治具上进行取放,在取放过程中晶圆铁环或者晶圆固定治具需要进行X轴、Y轴以及角度旋转的调整,所以需要机构承接晶圆铁环或者晶圆固定治具并使其可以在X轴、Y轴移动并能够实现角度旋转,然而晶圆铁环或者晶圆固定治具不能共用晶圆移动平台,X轴与Y轴通过丝杆带动晶圆铁环或者晶圆固定治具,导致移动速度缓慢、定位精度不高、占用空间大等,因此有必要提供一种结构紧凑、快速移动且定位精确的晶圆移动机构。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种结构紧凑、快速移动且定位精确的晶圆移动机构。
本实用新型所采用的技术方案是:本实用新型包括两轴移动模块和旋转模块,所述旋转模块设置在所述两轴移动模块的活动端,所述旋转模块包括固定板,所述固定板上依次设置有旋转块、吸盘以及承接板,所述固定板上设置有第一驱动电机且所述第一驱动电机与所述旋转块传动连接,所述吸盘上设置有若干个与外部真空源导通的吸嘴,所述吸盘的底部设置有第二驱动电机和传动块,所述传动块与所述第二驱动电机配合实现升降动作,所述传动块的两端均设置有与所述吸盘配合的挡块。
由上述方案可见,所述两轴移动模块驱动所述旋转模块进行X轴和Y轴的移动,所述吸盘上设有与所述承接板相适配的凹槽,所述承接板设置在所述凹槽上,所述吸盘上设置有若干个与外部真空源导通的所述吸嘴,所述第二驱动电机通过丝杆的传动配合使得所述传动块实现上下滑动,所述第二驱动电机带动两块所述挡块向上运动,将晶圆铁环产品放置所述承接板上,所述第二驱动电机带动两块所述挡块向下运动,实现晶圆铁环产品横向的限位固定,所述吸嘴抽吸真空使得晶圆铁环产品牢牢吸附在所述承接板上,实现晶圆铁环产品纵向的限位固定,从而实现晶圆铁环产品立体方向的限位固定,所述第一驱动电机通过皮带与所述旋转块传动配合,根据取放的角度进行转动调整,若对晶圆固定治具产品进行取放,直接去除所述承接板进行同样的动作即可。
一个优选方案是,所述吸盘上设置有若干个气缸,所述气缸传动连接有导柱,所述导柱穿过所述吸盘与晶圆铁环产品以及晶圆固定治具产品的缺口适配。
由上述方案可见,所述气缸的输出端传动连接有所述导柱,所述导柱用于晶圆铁环产品以及晶圆固定治具产品的定位,所述气缸驱动所述导柱向上移动,将晶圆铁环产品或晶圆固定治具产品上的所述缺口对准卡入所述导柱,所述吸嘴抽吸真空使得晶圆铁环产品或晶圆固定治具产品牢牢吸附住,所述气缸驱动所述导柱向下移动,下降后所述导柱依然卡住晶圆铁环产品或晶圆固定治具产品,同时能避让外部取料机构的活动。
一个优选方案是,所述两轴移动模块包括底板和安装板,所述底板上设置有Y轴直线模组以及两组与所述Y轴直线模组平行的Y轴导轨,所述安装板的一端设置在所述Y轴直线模组的活动端,所述安装板的另一端与两组所述Y轴导轨滑动配合,所述安装板上设置有X轴直线模组以及两组与所述X轴直线模组平行的X轴导轨,所述固定板的一端设置在所述X轴直线模组的活动端,所述固定板的另一端与两组所述X轴导轨滑动配合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





