[实用新型]一种晶圆移动机构有效
| 申请号: | 202122245894.9 | 申请日: | 2021-09-16 |
| 公开(公告)号: | CN216084827U | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
| 发明(设计)人: | 陈有亮;彭博 | 申请(专利权)人: | 长园半导体设备(珠海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 王贤义 |
| 地址: | 519000 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 移动 机构 | ||
1.一种晶圆移动机构,其特征在于:它包括两轴移动模块(1)和旋转模块(2),所述旋转模块(2)设置在所述两轴移动模块(1)的活动端,所述旋转模块(2)包括固定板(3),所述固定板(3)上依次设置有旋转块(4)、吸盘(5)以及承接板(6),所述固定板(3)上设置有第一驱动电机(7)且所述第一驱动电机(7)与所述旋转块(4)传动连接,所述吸盘(5)上设置有若干个与外部真空源导通的吸嘴(8),所述吸盘(5)的底部设置有第二驱动电机(9)和传动块(10),所述传动块(10)与所述第二驱动电机(9)配合实现升降动作,所述传动块(10)的两端均设置有与所述吸盘(5)配合的挡块(11)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆移动机构,其特征在于:所述吸盘(5)上设置有若干个气缸(12),所述气缸(12)传动连接有导柱(13),所述导柱(13)穿过所述吸盘(5)与晶圆铁环产品以及晶圆固定治具产品的缺口(14)适配。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆移动机构,其特征在于:所述两轴移动模块(1)包括底板(15)和安装板(16),所述底板(15)上设置有Y轴直线模组(17)以及两组与所述Y轴直线模组(17)平行的Y轴导轨(18),所述安装板(16)的一端设置在所述Y轴直线模组(17)的活动端,所述安装板(16)的另一端与两组所述Y轴导轨(18)滑动配合,所述安装板(16)上设置有X轴直线模组(19)以及两组与所述X轴直线模组(19)平行的X轴导轨(20),所述固定板(3)的一端设置在所述X轴直线模组(19)的活动端,所述固定板(3)的另一端与两组所述X轴导轨(20)滑动配合。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆移动机构,其特征在于:所述安装板(16)靠近所述X轴导轨(20)的一端设置有第一安装块(22),所述第一安装块(22)上设置有与所述固定板(3)配合的X轴光栅尺(21)。
5.根据权利要求3所述的一种晶圆移动机构,其特征在于:所述底板(15)靠近所述Y轴导轨(18)的一端设置有第二安装块(24),所述第二安装块(24)上设置有与所述安装板(16)配合的Y轴光栅尺(23)。
6.根据权利要求3所述的一种晶圆移动机构,其特征在于:所述安装板(16)的两端对称设置有第一缓冲器(25),所述第一缓冲器(25)与所述X轴导轨(20)上的滑块配合。
7.根据权利要求3所述的一种晶圆移动机构,其特征在于:所述底板(15)的两端对称设置有第二缓冲器(26),所述安装板(16)的底部设置有凸块(27),所述第二缓冲器(26)与所述凸块(27)配合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





