[实用新型]一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置有效
申请号: | 202122153905.0 | 申请日: | 2021-09-07 |
公开(公告)号: | CN216376107U | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 罗杰和 | 申请(专利权)人: | 广东协铖微电子科技有限公司 |
主分类号: | B65G15/12 | 分类号: | B65G15/12;B65G21/12;B65G21/20;B65G23/44 |
代理公司: | 佛山市原创智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 44556 | 代理人: | 叶剑 |
地址: | 526000 广东省肇庆市端*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 芯片 等离子 清洗 装置 | ||
本实用新型公开了一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置,包括底座、左侧板、右侧板、第一平移机构、第二平移机构和测距传感器,底座上设置有导轨,左侧板和右侧板均与导轨滑动连接,且左侧板和右侧板一一对应设置,第一平移机构和第二平移机构均安装在底座上,第一平移机构驱动左侧板沿导轨作平移运动,第二平移机构驱动右侧板沿导轨作平移运动,且左侧板与右侧板的移动方向相反,左侧板和右侧板上分别安装有输送机构,底座上设置有挡板,并挡板位于导轨中部,两个测距传感器分别安装在靠近挡板的左侧板和右侧板上。采用本实用新型,实现减少等离子清洗机其余部件的位置调节的功能,缩短调节时间。
技术领域
本实用新型涉及等离子清洗机领域,尤其涉及一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置。
背景技术
等离子清洗机是通过等离子体放电清洗芯片框架或PCB集板等半导体芯片的装置。现有的等离子清洗机配备有上下料机构,可对应不同宽度的半导体芯片使用,但上下料机构上的大多数部件为单侧调节,如传料装置,传料装置一侧位置为固定,另一侧为可调,以实现传送装置可输送不同宽度的半导体芯片。但这样调节方式需要对应调节其余部件,如推爪的位置,以使得推爪与半导体芯片的中心线位置相对应,因此,调节步骤繁琐,耗时长。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题在于,提供一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置,实现减少等离子清洗机其余部件的位置调节的功能,缩短调节时间。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置,包括底座、左侧板、右侧板、第一平移机构、第二平移机构和测距传感器,所述底座上设置有导轨,等距设置的若干左侧板和等距设置的若干右侧板均与导轨滑动连接,且左侧板和右侧板一一对应设置,第一平移机构和第二平移机构均安装在底座上,第一平移机构驱动若干左侧板沿导轨作平移运动,第二平移机构驱动若干右侧板沿导轨作平移运动,且左侧板与右侧板的移动方向相反,左侧板和右侧板上分别安装有用于往前输送半导体芯片的输送机构,所述底座上设置有挡板,并挡板位于所述导轨中部,两个测距传感器分别安装在靠近挡板的左侧板和右侧板上,分别用于检测左侧板和右侧板分别与挡板之间的距离。
其中,所述输送机构包括上压轮组件、下输送组件和承料条,所述承料条安装在左侧板或右侧板上,承料条上开有水平通槽,上压轮组件和下输送组件均安装在左侧板或右侧板上,且上压轮组件为水平通槽上方,下输送组件位于水平通槽下方。
其中,两个所述上压轮组件对称设置在所述左侧板或右侧板上,所述上压轮组件包括安装座、悬臂杆、连杆、上滚轮和拉簧,安装座安装在所述左侧板或右侧板上,连杆一端与安装座转动连接,另一端与上滚轮转动连接,上滚轮贯穿所述承料条并延伸至水平通槽内,悬臂杆一端固定在安装座上,所述拉簧两端分别与悬臂杆和连杆连接,悬臂杆上螺纹连接有压杆,且压杆下末端与连杆相抵。
其中,所述下输送组件包括动力源、传动杆、主动轮、从动轮和输送带,所述动力源安装在所述底座上,传动杆与底座转动连接,所述主动轮与左侧板或右侧板转动连接,主动轮与传动杆滑动连接,并传动杆可驱动主动轮转动,两个从动轮分别与左侧板或右侧板转动连接,输送带套接在主动轮和从动轮的轮面上,且输送带的输送面与所述水平通槽的下侧面在同一水平面上,所述左侧板或右侧板上转动连接有用于压紧输送带的过渡轮。
其中,所述传动杆为多边形轴或花键轴。
其中,所述测距传感器为超声波传感器、激光传感器或红外线传感器。
其中,所述第一平移机构包括第一步进电机、第一丝杠和第一丝杠螺母,第一步进电机安装在所述底座上,所述第一丝杠与所述底座转动连接,第一步进电机驱动第一丝杠转动,第一丝杠螺母安装在所述左侧板上,第一丝杠与第一丝杠螺母配合。
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