[实用新型]一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置

权利要求书

1.一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置，其特征在于，包括底座(1)、左侧板(2)、右侧板(3)、第一平移机构(4)、第二平移机构(5)和测距传感器(6)，所述底座(1)上设置有导轨(11)，等距设置的若干左侧板(2)和等距设置的若干右侧板(3)均与导轨(11)滑动连接，且左侧板(2)和右侧板(3)一一对应设置，第一平移机构(4)和第二平移机构(5)均安装在底座(1)上，第一平移机构(4)驱动若干左侧板(2)沿导轨(11)作平移运动，第二平移机构(5)驱动若干右侧板(3)沿导轨(11)作平移运动，且左侧板(2)与右侧板(3)的移动方向相反，左侧板(2)和右侧板(3)上分别安装有用于往前输送半导体芯片的输送机构，所述底座(1)上设置有挡板(61)，并挡板(61)位于所述导轨(11)中部，两个测距传感器(6)分别安装在靠近挡板(61)的左侧板(2)和右侧板(3)上，分别用于检测左侧板(2)和右侧板(3)分别与挡板(61)之间的距离。

2.如权利要求1所述的一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置，其特征在于，所述输送机构包括上压轮组件(7)、下输送组件(8)和承料条(9)，所述承料条(9)安装在左侧板(2)或右侧板(3)上，承料条(9)上开有水平通槽(91)，上压轮组件(7)和下输送组件(8)均安装在左侧板(2)或右侧板(3)上，且上压轮组件(7)为水平通槽(91)上方，下输送组件(8)位于水平通槽(91)下方。

3.如权利要求2所述的一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置，其特征在于，两个所述上压轮组件(7)对称设置在所述左侧板(2)或右侧板(3)上，所述上压轮组件(7)包括安装座(71)、悬臂杆(72)、连杆(73)、上滚轮(74)和拉簧(75)，安装座(71)安装在所述左侧板(2)或右侧板(3)上，连杆(73)一端与安装座(71)转动连接，另一端与上滚轮(74)转动连接，上滚轮(74)贯穿所述承料条(9)并延伸至水平通槽(91)内，悬臂杆(72)一端固定在安装座(71)上，所述拉簧(75)两端分别与悬臂杆(72)和连杆(73)连接，悬臂杆(72)上螺纹连接有压杆(76)，且压杆(76)下末端与连杆(73)相抵。

4.如权利要求2所述的一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置，其特征在于，所述下输送组件(8)包括动力源(81)、传动杆(82)、主动轮(83)、从动轮(84)和输送带(85)，所述动力源(81)安装在所述底座(1)上，传动杆(82)与底座(1)转动连接，所述主动轮(83)与左侧板(2)或右侧板(3)转动连接，主动轮(83)与传动杆(82)滑动连接，并传动杆(82)可驱动主动轮(83)转动，两个从动轮(84)分别与左侧板(2)或右侧板(3)转动连接，输送带(85)套接在主动轮(83)和从动轮(84)的轮面上，且输送带(85)的输送面与所述水平通槽(91)的下侧面在同一水平面上，所述左侧板(2)或右侧板(3)上转动连接有用于压紧输送带(85)的过渡轮(86)。

5.如权利要求4所述的一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置，其特征在于，所述传动杆(82)为多边形轴或花键轴。

6.如权利要求1所述的一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置，其特征在于，所述测距传感器(6)为超声波传感器、激光传感器或红外线传感器。

7.如权利要求1至6任一所述的一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置，其特征在于，所述第一平移机构(4)包括第一步进电机(41)、第一丝杠(42)和第一丝杠螺母(43)，第一步进电机(41)安装在所述底座(1)上，所述第一丝杠(42)与所述底座(1)转动连接，第一步进电机(41)驱动第一丝杠(42)转动，第一丝杠螺母(43)安装在所述左侧板(2)上，第一丝杠(42)与第一丝杠螺母(43)配合。

8.如权利要求7所述的一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置，其特征在于，所述第二平移机构(5)包括第二步进电机(51)、第二丝杠(52)和第二丝杠螺母(53)，第二步进电机(51)安装在所述底座(1)上，所述第二丝杠(52)与所述底座(1)转动连接，且所述导轨(11)位于第一丝杠(42)和第二丝杠(52)之间，第二步进电机(51)驱动第二丝杠(52)转动，第二丝杠螺母(53)安装在所述右侧板(3)上，第二丝杠(52)与第二丝杠螺母(53)配合。