[实用新型]一种侧贴LED基板、侧贴LED整板及侧贴LED器件

说明书

本实用新型提供了一种侧贴LED基板、侧贴LED整板及侧贴LED器件，该侧贴LED基板包括基板主体，基板主体的顶面为LED安装面，基板主体的其中一个侧面为器件安装面，器件安装面的中部设置有至少一个上锡缺口，任一个上锡缺口为自基板主体的底面朝LED安装面贯穿的贯穿式结构，或任一个上锡缺口为自基板主体的底面朝LED安装面凹陷的非贯穿式构；任一个上锡缺口的表面覆盖有切割铜层，切割铜层的表面覆盖有切割阻氧化金属层。该侧贴LED基板通过在器件安装面设置上锡缺口的方式，保证了侧贴LED器件在进行外部安装时，锡料等焊料能够具有足够的爬锡高度，保证侧贴LED器件的安装稳定性和电性连接稳定性。

技术领域

本实用新型涉及发光器件领域，具体涉及到一种侧贴LED基板、侧贴LED整板及侧贴LED器件。

背景技术

图1示出现有的侧贴LED器件安装结构示意图，示意图的示意方向为侧贴LED器件的底面。侧贴LED器件包括芯片和基板1，芯片键合在基板1的正面上，基板1的底面即为视图图1视角所示结构，基板1的底面设有金属层4，基板1的侧面为器件安装面，侧贴LED器件在安装至外部的部件结构5上时，基板1的底面的金属层4分别与外部的部件结构5上对应的焊盘2通过焊料3键合。

由于位于基板1的底面边缘的金属层4在器件安装面有露铜部分，铜材料易氧化，在锡料等焊料3对侧贴LED器件与外部的部件结构5进行焊接时，容易存在锡料上锡高度不够等问题，锡料上锡高度不够，容易导致侧贴LED器件与外部的部件结构5物理连接不稳定、电性连接不稳定等问题。

实用新型内容

为了克服现有侧贴LED器件的缺陷，本实用新型提供了一种侧贴LED基板、侧贴LED整板及侧贴LED器件，该侧贴LED基板通过设置在器件安装面设置上锡缺口的方式，保证了侧贴LED器件在进行外部安装时，锡料等焊料能够具有足够的爬锡高度，保证侧贴LED器件的安装稳定性和电性连接稳定性。

相应的，本实用新型提供了一种侧贴LED基板，包括基板主体，基板主体的顶面为LED安装面，所述基板主体的其中一个侧面为器件安装面，所述器件安装面的中部设置有至少一个上锡缺口，其特征在于，任一个所述上锡缺口为自所述基板主体的底面朝所述LED安装面贯穿的贯穿式结构，或任一个所述上锡缺口为自所述基板主体的底面朝所述LED安装面凹陷的非贯穿式结构；

任一个所述上锡缺口的表面覆盖有切割铜层，所述切割铜层的表面覆盖有切割阻氧化金属层。

可选的实施方式，所述器件安装面的一侧设置有所述上锡缺口；

或所述器件安装面的两侧均分别设置有所述上锡缺口。

可选的实施方式，在所述基板主体与所述器件安装面正对的侧面的中部设置有至少一个所述上锡缺口。

可选的实施方式，在所述基板主体与所述器件安装面正对的侧面的一侧设置有所述上锡缺口；

或在所述基板主体与所述器件安装面正对的侧面的两侧均分别设置有所述上锡缺口。

可选的实施方式，所述切割阻氧化金属层的材料为镍、银和金中的其中一种。

可选的实施方式，在所述基板主体的底面上设置有极性标注图案。

可选的实施方式，所述上锡缺口在所述基板主体的底面上的投影轮廓为弧形或波浪形。

相应的，本发明还提供了一种侧贴LED整板，包括若干个以上任一项所述的侧贴LED基板；

所有所述侧贴LED基板的基板主体设置在同一整体基板上，所述整体基板上设置有若干个上锡孔，任一个所述上锡孔的类型为通孔或盲孔；

所述若干个上锡孔中的任一个所述上锡孔的设置位置与对应的一个上锡缺口相对应，任一个所述上锡缺口为对应的上锡孔中的一部分；

所述上锡孔中依次覆盖设置有铜层和阻氧化金属层。