[实用新型]一种LED贴膜屏

说明书

本实用新型公开了一种LED贴膜屏，涉及柔性显示技术领域；该LED贴膜屏，包括：透明薄膜基材及形成在所述透明薄膜基材表面上的LED矩阵导电线路；LED矩阵导电线路包含若干组用以配合LED芯片实现电连接的焊盘电极；贴装在焊盘电极上的LED芯片；LED芯片的引脚与焊盘电极之间利用液态金属浸润连接，由液态金属对金属的浸润性提供LED芯片的引脚与焊盘电极之间的束缚力和电气导通。本实用新型中通过选用液态金属作为LED芯片与焊盘之间的连接材料，利用液态金属对金属的浸润性而产生对LED芯片与焊盘的束缚力，保证LED芯片与焊盘之间的连接，同时由于液态金属在室温环境下即可呈现熔融状态，因此可以满足绝大多数基材的使用要求，可以避免基材变形与透明度变差的问题。

技术领域

本实用新型属于柔性显示技术领域，尤其涉及一种LED贴膜屏及其制作方法。

背景技术

随着人们日常水平的不断提高，科学技术的不断发展，近些年在透明基板上阵列分布LED灯的透明LED显示屏技术开始出现，并在近两年的市场中逐步得到广泛的应用，发展出各种产品形态，例如LED贴膜屏和LED玻璃屏，LED贴膜屏是通过整体贴装的方式施加在目标玻璃或幕墙上，从而赋予其电子显示的功能，而LED玻璃屏则是直接替代目标玻璃或幕墙使用，两者从结构、用途、制作工艺上均有一定的差异。并且，最近LED贴膜屏方面厂商提出了LED软膜屏的概念，由于具有良好的柔性变形能力，使其可满足异型面的贴装。

LED表面贴装工艺作为LED产品生产中必不可缺的一个环节，其装贴效率对于整个LED产品的生产具有较大的影响；目前，LED贴膜屏生产过程中的贴片工艺，主要采取的是首先通过钢网印刷的方式在线路焊盘上印刷锡膏，然后利用点胶机在焊盘中心施加粘接剂，再基于该粘接剂利用贴片机实现LED芯片的贴装，最后将其送入回流焊设备中，使锡膏熔融并连接固定LED芯片引脚与线路焊盘。

上述工艺虽然可以实现LED芯片与焊盘之间较为稳固的连接，但也存在诸多问题；首先，PET等基材在钢网印刷加工过程中涨缩不规则，长尺幅累积偏差较大，容易影响锡膏的印刷精度，造成不同批次甚至同一批次基材所采用的钢网无法通用；再有，回流焊工艺对于基材耐温性的选择性要求较高，不适用于如PET等耐温性较差的基材，容易引起基材的变形，透明度变差等问题，虽然有厂商提出低温SMT工艺，但实际生产过程中LED芯片的结构强度较差，容易产生虚焊、剥落等问题，良率较低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的一个目的是提出一种LED贴膜屏的制作方法,以解决现有技术中LED贴膜屏的制作工艺，对基材的选择性要求高、容易引起基材变形、透明度变差的问题。

在一些说明性实施例中，所述LED贴膜屏的制作方法，包括：在透明薄膜基材的表面上形成LED矩阵导电线路；其中，所述LED矩阵导电线路包含若干组用以配合LED芯片实现电连接的焊盘电极；在所述LED矩阵导电线路的每组焊盘电极处贴装LED芯片，利用液态金属实现所述LED芯片的引脚与所述焊盘电极之间的浸润连接；其中，所述液态金属在室温环境下呈熔融状态，由液态金属对金属的浸润性提供所述LED芯片的引脚与所述焊盘电极之间的束缚力和电气导通。

在一些可选地实施例中，所述在所述LED矩阵导电线路的每组焊盘电极处贴装LED芯片，利用液态金属实现所述LED芯片的引脚与所述焊盘电极之间的浸润连接，具体包括：在LED芯片的引脚上附着所述液态金属，再将该LED芯片贴装在焊盘电极处，使LED芯片的引脚与焊盘电极接触，由液态金属自行浸润与LED芯片的引脚接触的焊盘电极，实现所述LED芯片的引脚与所述焊盘电极之间的浸润连接。

在一些可选地实施例中，在贴装所述LED芯片之前，还包括：将所述LED芯片的引脚和/或焊盘电极浸渍在助焊剂中，去除表面上的金属氧化物。

在一些可选地实施例中，所述液态金属含有所述LED芯片的引脚和/或所述焊盘电极中的金属成分。

在一些可选地实施例中，所述液态金属与所述LED芯片的引脚和/或所述焊盘电极中的金属成分产生合金化反应。