[实用新型]一种多芯片系统封装组件

说明书

本实用新型涉及晶圆封装技术领域，尤其涉及一种多芯片系统封装组件，包括卡盘体和设置在卡盘体内部的基板；基板作为骨架对卡盘体进行支撑；卡盘体的中部设置有圆形开口；卡盘体的开口处设置有圆环形的缓冲垫；缓冲垫凸出卡盘体之上；卡盘体的开口处设置有限位环，限位环位于缓冲垫的底部；卡盘体的一侧设置有与夹持装置配合固定的安装槽，基板从安装槽中伸出；安装槽的正面设置有防错缺口；本实用新型能够方便的对晶圆进行承托，便于后续加工，安装方便，精确度高。

技术领域

本实用新型涉及晶圆封装技术领域，尤其涉及一种多芯片系统封装组件。

背景技术

芯片由晶圆制作而成。如图5所示，多芯片系统内集成有多块协同工作的芯片，在生产的过程中，每一种芯片均使用单独的晶圆进行制作，制作完成后需要进行初步封装再进行切割，切割产生的独立的芯片再以PCB板为基板进行贴片封装。对于多芯片晶圆进行切割和封装时，需要使用承托件对晶圆进行承托，方便转移等动作。

实用新型内容

为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种多芯片系统封装组件，方便的对晶圆进行承托，便于后续加工。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种多芯片系统封装组件，包括卡盘体和设置在卡盘体内部的基板；

所述基板作为骨架对所述卡盘体进行支撑；所述卡盘体的中部设置有圆形开口；所述卡盘体的圆形开口处设置有圆环形的缓冲垫；所述缓冲垫凸出所述卡盘体之上；所述卡盘体的圆形开口处设置有限位环，所述限位环位于所述缓冲垫的底部；

所述卡盘体的一侧设置有与夹持装置配合固定的安装槽，所述基板从所述安装槽中伸出；所述安装槽的正面设置有防错缺口。

优选的，所述圆形开口的尺寸设置6英寸、8英寸和12英寸多种尺寸。

优选的，所述卡盘体的一侧设置有贯穿的第一定位孔。

优选的，所述卡盘体朝向安装槽的一侧设置有多个第二定位孔。

本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：

1、开口的尺寸设置6英寸、8英寸和12英寸多种尺寸，以便于适应不同尺寸的晶圆。

2、卡盘体的开口处设置有圆环形的缓冲垫，缓冲垫凸出卡盘体之上；卡盘体的开口处设置有限位环，限位环位于缓冲垫的底部；在晶圆与卡盘体进行安装时，晶圆的边缘卡在缓冲垫上；缓冲垫为弹性垫，弹性垫受到挤压后能够发生弹性形变，从而对晶圆施加一个挤压力，将晶圆夹紧；缓冲垫下方的限位环能够对晶圆进行限位，防止晶圆脱落。

3、卡盘体的一侧设置有贯穿的第一定位孔。卡盘体朝向安装槽的一侧设置有多个第二定位孔。多个定位孔便于对卡盘体进行定位，精确度更高。

附图说明

图1为本实用新型中卡盘体的结构示意图；

图2为本实用新型中卡盘体的仰视结构示意图；

图3为本实用新型中卡盘体的横截面结构示意图；

图4为本实用新型中卡盘体的安装槽的结构示意图；

图5为传统芯片封装方式结构示意图。

附图标记：1、卡盘体；2、缓冲垫；3、第一定位孔；4、第二定位孔；5、安装槽；6、防错缺口；7、限位环；8、基板。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。