[实用新型]一种多芯片系统封装组件有效
| 申请号： | 202121593536.0 | 申请日： | 2021-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN215680647U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 龚凯;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;徐明广;柯军松;徐晓枫;李广钦;吴庆华;熊进宇;孙涛;刘阳;张世铭;叶沛 | 申请（专利权）人： | 合肥速芯微电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人： | 李韶娟 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市高新区创*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 系统 封装 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种多芯片系统封装组件，其特征在于，包括卡盘体(1)和设置在卡盘体(1)内部的基板(8)；
所述基板(8)作为骨架对所述卡盘体(1)进行支撑；所述卡盘体(1)的中部设置有圆形开口；所述卡盘体(1)的圆形开口处设置有圆环形的缓冲垫(2)；所述缓冲垫(2)凸出所述卡盘体(1)之上；所述卡盘体(1)的开口处设置有限位环(7)，所述限位环(7)位于所述缓冲垫(2)的底部；
所述卡盘体(1)的一侧设置有与夹持装置配合固定的安装槽(5)，所述基板(8)从所述安装槽(5)中伸出；所述安装槽(5)的正面设置有防错缺口(6)。
2.根据权利要求1所述的一种多芯片系统封装组件，其特征在于，所述圆形开口的尺寸设置6英寸、8英寸和12英寸多种尺寸。
3.根据权利要求1所述的一种多芯片系统封装组件，其特征在于，所述卡盘体(1)的一侧设置有贯穿的第一定位孔(3)。
4.根据权利要求1所述的一种多芯片系统封装组件，其特征在于，所述卡盘体(1)朝向所述安装槽(5)的一侧设置有多个第二定位孔(4)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
