[实用新型]一种芯片双面光电特性综合检测系统和装置

说明书

本申请公开了一种芯片双面光电特性综合检测系统和装置，包括气浮基座、样品可调夹具、正面电学检测探针机构、背面电学检测探针机构、正面观察机构和背面观察机构等；本技术的气浮基座、样品可调夹具、正面检测探针机构和背面检测探针机构为模块化的机构，可以进行组合式装配在基座上，装配完毕即可进行芯片电学特性测试和检测；还可加装光学特性检测装置进行光学特性检测，功能综合。其安装、使用灵活，客户可以选择性使用和装配。不需求每次不同的需要就需要额外定制设计对应的检测机构，设计工作简洁，节省成本。本系统，因为各个机构可以选用而组合使用，因此检具适用范围高，能适配各类芯片的检测使用。

技术领域

本申请涉及半导体芯片技术领域，具体而言，涉及一种芯片双面光电特性综合检测系统和装置。

背景技术

半导体芯片制备完毕后，需要对其电学特性进行数据检测验证，需要利用探针对芯片进行扎针测试。因此，芯片特性检具是用来检测所做芯片样品的电学特性功能，是设计、制作、检验芯片必须的工具。

此外，半导体芯片若是为光电芯片，则还需要对其光学特性进行数据检测验证。光电芯片具有有源光学元件，因此，需要对有源光学元件等作出光学检测，确保芯片的适用性。

而目前的检测系统功能较为单一。

目前，芯片特性检具的技术难点在于按照客户需要做定制，不同客户需要的检具功能和结构不一，每次设计检具时，需要根据客户需求而设计，这就导致检具设计工作复杂、成本太高，每次设计的芯片检具只能用于特定的芯片，其检具适用范围低，不能适配各类芯片的检测使用。

因此，需要提出一种适配性广的检具设备。

实用新型内容

本申请的主要目的在于提供一种芯片双面光电特性综合检测系统和装置，以解决目前的问题。

为了实现上述目的，本申请提供了如下技术：

第一方面提供一种芯片双面光电特性综合检测系统，包括气浮基座、样品可调夹具、正面检测探针机构和背面检测探针机构，其中：

气浮基座用于采用空气动力作为移动支撑，为样品可调夹具提供气浮动力使得样品可调夹具气浮后可轻松快速移动到所测芯片样品位置处；

样品可调夹具用于通过其上的样品台夹持固定芯片；

正面检测探针机构用于调节固定在其联动针座上的探针并带动探针对芯片的正面进行扎针测试；

背面检测探针机构用于调节固定在其联动针座上的探针并带动探针对芯片的背面进行扎针测试。

优选地，还包括双头倒置显微检测机构，双头倒置显微检测机构用于调节倒置的双头显微镜并带动倒置的双头显微镜分别对芯片的正面和背面进行表面显微观察及扎针测试；

还包括显微镜微调机构，显微镜微调机构用于配合双头倒置显微检测机构实现包括但不限于如下动作：显微镜倍数缩放调节和显微镜空间位置调节。

优选地，还包括光学特性检测装置，所述光学特性检测装置包括供电模块、光学检测设备和显示系统，

所述供电模块用于为芯片的有源光学元件供电而辐射光源，以此输出光信号；还包括降压电路和开关电源模块，所述供电模块与降压电路、开关电源模块依次电连接，以此输出可调解的电压值；

所述光学检测设备用于接收并处理上述光信号，并将处理结果发送至显示系统；所述光学检测设备包括光敏电阻、光子探测器或光电检测器中的至少一种；

所述显示系统用以显示处理信息。