[实用新型]用于固定晶圆的边缘挤压装置和刻蚀设备

说明书

本实用新型公开了一种用于固定晶圆的边缘挤压装置和刻蚀设备，晶圆放置在腔体内，边缘挤压装置对晶圆的外边缘进行挤压固定，边缘挤压装置包括相对布置的两个，每个边缘挤压装置均包括：边缘挤压件，边缘挤压件位于腔体内，边缘挤压件可抵接在晶圆的外周侧面上；驱动装置，驱动装置和边缘挤压件相连以驱动边缘挤压件在打开位置和挤压位置之间移动，当腔体内放置且固定晶圆之前驱动装置驱动边缘挤压件处于打开位置，当晶圆在腔体内放置完毕后，驱动装置驱动边缘挤压件由打开位置移动至挤压位置。根据本实用新型的用于固定晶圆的边缘挤压装置，通过挤压晶圆的外边缘侧壁，不会覆盖住晶圆外周边缘，省去了工艺后去边的操作步骤，生产效率较高。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，尤其是涉及一种用于固定晶圆的边缘挤压装置和刻蚀设备。

背景技术

等离子刻蚀机，又称为等离子平面刻蚀机、等离子体刻蚀机、等离子表面处理仪、等离子清洗系统等。等离子刻蚀，是干法刻蚀中最常见的一种形式，其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体，由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体，进而形成了等离子或离子，电离气体原子通过电场加速时，会释放足够的力量与表面驱逐力以紧紧粘合材料或蚀刻表面。某种程度来讲，等离子清洗实质上是等离子体刻蚀的一种较轻微的情况。干式蚀刻工艺设备包括反应室、电源、真空系统。工件送入被真空泵抽空的反应室中，气体被导入反应室中并与等离子体进行交换，等离子体在工件表面发生反应，反应后的挥发性副产物被真空泵抽走。

晶圆需要在反应腔体内内利用机械压环进行固定用以解决设备传输放置问题。但是在相关技术中的机械式压环，在固定晶圆时会覆盖住晶圆上表面的一圈外边缘，在工艺完成后需要做去边处理，增加了工艺步骤，生产效率较低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型提出一种用于固定晶圆的边缘挤压装置，所述用于固定晶圆的边缘挤压装置在固定晶圆时，是通过挤压晶圆的外边缘侧壁，不会覆盖住晶圆外周边缘，省去了工艺后去边的操作步骤。

本实用新型还提出了一种具有上述用于固定晶圆的边缘挤压装置的刻蚀设备。

根据本实用新型第一方面的用于固定晶圆的边缘挤压装置，所述晶圆放置在腔体内，所述边缘挤压装置对所述晶圆的外边缘进行挤压固定，所述边缘挤压装置包括相对布置的两个，每个所述边缘挤压装置均包括：边缘挤压件，所述边缘挤压件位于所述腔体内，所述边缘挤压件可抵接在所述晶圆的外周侧面上；驱动装置，所述驱动装置和所述边缘挤压件相连以驱动所述边缘挤压件在打开位置和挤压位置之间移动，当所述腔体内放置且固定所述晶圆之前所述驱动装置驱动所述边缘挤压件处于所述打开位置，当所述晶圆在所述腔体内放置完毕后，所述驱动装置驱动所述边缘挤压件由所述打开位置移动至所述挤压位置。

根据本实用新型的用于固定晶圆的边缘挤压装置，通过挤压晶圆的外边缘侧壁，不会覆盖住晶圆外周边缘，省去了工艺后去边的操作步骤，生产效率较高，经济效率更好。

根据本实用新型的一个实施例，当取出所述晶圆后所述驱动装置驱动所述边缘挤压件沿着径向向内由所述打开位置移动至所述过冲位置，需要放置所述晶圆时所述驱动装置驱动所述边缘挤压件沿着径向向外由所述过冲位置移动至所述打开位置，在所述过冲位置时两个所述边缘挤压件内边缘所限定的圆内径为d1，在所述挤压位置时两个所述边缘挤压件内边缘所限定的圆内径为d2，其中d1＜d2。

根据本实用新型的另一个实施例，所述边缘挤压件和所述晶圆的外周边缘随形。

根据本实用新型的又一个实施例，所述边缘挤压件上表面的高度高于所述晶圆上表面的高度。

根据本实用新型的又一个实施例，所述驱动装置和所述边缘挤压件处于同一水平高度内。

根据本实用新型的可选的实施例，还包括位置检测器，所述位置检测器和所述驱动装置相连用以对所述边缘挤压件的位置进行检测。