[实用新型]分段固定机构及扩晶装置

说明书

本实用新型公开了一种分段固定机构及扩晶装置，涉及半导体设备的技术领域。所述分段固定机构包括多个分块、第一紧固件、第二紧固件和滑轨组件，所述第二紧固件能够将至少两个所述分块连锁，以形成分块组；所述分块安装于所述滑轨组件，并能够沿所述滑轨组件的导向方向滑动；所述分块组滑至预设位置时，所述分块组中至少一个所述分块能够与所述第二紧固件分离，并能够通过所述第一紧固件固定。本实用新型解决了现有装置无法满足不同列物件的拉伸距离不同的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备的技术领域，尤其涉及一种分段固定机构及扩晶装置。

背景技术

扩晶机主要用于半导体行业，作用是将切割后的晶圆底膜沿一定方向扩张，以带动贴附在蓝膜表面的晶圆或芯片实现分离。扩晶后的晶圆可避免芯片因碰撞而导致芯片出现缺角、崩边等状况，提高芯片合格率便于后续工序进行。

LED作为发光二极管是显示基板的重要组成部分，伴随着显示技术的不断发展与创新，LED晶粒也愈来愈精细化，LED晶粒也从当初的毫米级LED晶粒发展到如今微米及微纳米级别Micro-LED晶粒。

LED晶粒与Micro-LED晶粒尺寸相比，后者是前者的百分之一，同等小尺寸的显示基板相对比，LED显示基板需要在显示基板上固定几百或上千颗晶粒，而Micro-LED显示基板则需要在显示基板上固定几十万甚至上百万颗晶粒。LED显示基板可使用固晶机将扩晶后的晶粒一颗颗转移至显示基板上，再固定。而Micro-LED需要把巨量的晶粒转移至显示基板上，使用固晶机一颗颗固定显然不现实。为实现转移Micro-LED晶粒目标，需要使用巨量转移技术，一次性将成千上万颗晶粒转移至显示基板上，而想要确保巨量转移后的晶粒和显示基板能一一对应，则需要在扩晶时提前设定好颗晶粒之间的间隙，以及纵向和横向拉伸距离的比例，然后将扩晶好的晶粒连通蓝膜一同转移至存储载板或直接将微小晶粒从蓝膜中取下在批量转移至显示基板中，现有的扩晶装置均是采用顶升气缸的顶升作用来均匀扩晶，缺少单向拉伸进行扩晶的装置，无法满足上述需求，因此有必要提出一种新的扩晶装置来解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种分段固定机构及扩晶装置，用于解决现有技术中的扩晶装置无法满足不同列物件的拉伸距离不同的技术问题。

一种分段固定机构，所述分段固定机构包括多个分块、第一紧固件、第二紧固件和滑轨组件，所述第二紧固件能够将至少两个所述分块连锁，以形成分块组；所述分块安装于所述滑轨组件，并能够沿所述滑轨组件的导向方向滑动；

所述分块组滑至预设位置时，所述分块组中至少一个所述分块能够与所述第二紧固件分离，并能够通过所述第一紧固件固定。

在所述分段固定机构的一些实施例中，所述分块上设有凸出部和凹陷部，所述凸出部与所述凹陷部相匹配，以能够使所述凸出部伸入所述凹陷部，进而使多个所述分块相匹配；所述凸出部和所述凹陷部相对应位置处设有通孔，所述第二紧固件穿设于所述通孔，以将两个所述分块连锁。

一种扩晶装置，包括上述实施例中的分段固定机构，所述扩晶装置还包括工作台和拉伸机构，所述分段固定机构和所述拉伸机构安装于所述工作台，所述分段固定机构与所述拉伸机构连接，以使所述拉伸机构能够拉动靠近其的所述分块移动。

在所述扩晶装置的一些实施例中，所述扩晶装置还包括吸附机构和第一固定机构，所述吸附机构、所述第一固定机构和所述拉伸机构安装于所述工作台，所述吸附机构用于吸附承晶膜，所述承晶膜用于承载器件，所述承晶膜包括相对设于所述承晶膜两端的第一端和第二端；所述第一固定机构与所述第一端固定连接，以将所述第一端与所述吸附机构固定；所述拉伸机构与所述第二端连接，所述拉伸机构用于将所述第二端向远离所述第一固定机构方向拉伸，以扩张所述承晶膜。

在所述扩晶装置的一些实施例中，所述分段固定机构还包括连接件，所述分块上设有连接槽，通过将所述连接件插入所述连接槽以将所述分块与所述承晶膜连接。