[实用新型]一种贴片式RGB全彩灯珠支架

说明书

本实用新型公开了一种贴片式RGB全彩灯珠支架，支架内设有碗杯，碗杯底部设有台阶；碗杯底部通过垂直隔离带隔离出芯片固定区，芯片固定区内沿垂直隔离带方向设置有R芯片、G芯片和B芯片，碗杯底部通过垂直隔离带分为B‑二焊点区、G‑二焊点区、R‑二焊点区；R芯片、G芯片和B芯片对应与各焊点区通过金线焊接导通。本实用新型实现更小尺寸的贴片式3636 RGB全彩灯珠，使得模组尺寸变小，灯珠之间更密集，更加符合LED显示屏和软灯条、面板灯、模组的工艺改进；同时，灯珠尺寸变小，发光效果更好，亮度更加集中，且热阻变低，有利于灯珠散热，减小灯珠光衰，延长灯珠寿命，提高产品性能，同时能降低物料成本，提高生产效率。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别涉及一种贴片式RGB全彩灯珠支架。

背景技术

封装技术对LED灯珠性能起着至关重要的作用。贴片式封装全彩RGB LED灯珠(SMDLED灯珠)逐步被商场所接受，并取得一定的市场份额。从直插引脚式封装转向SMD符合全部电子职业打开大趋势，很多LED厂商推出此类全彩RGB产品。贴片式灯珠是现在LED灯珠商场占有率较高的封装结构，尤其支架的薄厚程度直接决定了应用端成品使用效果，如3535RGB高杯支架与3636RGB矮杯支架使用效果对比，在软灯条上3636RGB矮杯支架出光效率和颜色均匀性最佳，成本也比3535RGB高杯支架要低。

随着上游原物料成本不断调整，降低物料成本及贴片式全彩LED软灯条和显示屏工艺的不断提高，对灯珠封装的要求也越来越高，这不仅需要灯珠封装的质量有所提高，同时对灯珠的尺寸也有着更高的要求。目前，软灯条应用端使用最常用的灯珠封装尺寸大多为5050RGB/3535RGB，不能满足客户对于小尺寸面板灯、LED显示屏、软灯条使用的要求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种贴片式RGB全彩灯珠支架，以实现封装小尺寸的贴片式3636RGB全彩灯珠，在灯珠本身尺寸变薄的同时(相比3535支架厚度)，在面板灯成品和软灯条上使用，实现出光效率和颜色均匀性更加集中。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种贴片式RGB全彩灯珠支架，所述支架内设有碗杯，所述碗杯底部设有台阶；所述碗杯底部通过垂直隔离带隔离出芯片固定区，所述芯片固定区内沿垂直隔离带方向设置有R芯片、G芯片和B芯片。

其中，所述碗杯底部通过垂直隔离带分为第一区域、第二区域、第三区域、第四区域、第五区域，第六区域，其中：

所述第一区域分为B-二焊点正极区、第二区域分为B-二焊点负极区，所述第三区域分为G-二焊点正极区、第四区域分为G-二焊点负极区，第五区域分为R-二焊点负极区，第六区域分为R底部，所述R底部包含二焊点；

所述G芯片与G-二焊点正极区、G-二焊点负极区通过金线焊接导通，所述B芯片与B-二焊点正极区、B-二焊点负极区通过金线焊接导通，所述R芯片与R-二焊点负极区通过金线焊接导通，同时所述R芯片用银浆导电作为一个极性。

其中，所述B-二焊点正极区和B-二焊点负极区为B-二焊点区，所述G-二焊点正极区和G-二焊点负极区为G-二焊点区，所述R-二焊点负极区和R底部为R-二焊点区，所述B-二焊点区、G-二焊点区、R-二焊点区均设有用于密封和保护芯片的封装胶体。

其中，所述碗杯的底部呈四边形，该四边形的四个角上呈半圆弧过渡。

其中，所述B-二焊点区的面积小于所述G-二焊点区的面积，所述R-二焊点区的面积大于所述B-二焊点区和G-二焊点区的面积之和。

其中，所述支架的长宽尺寸为3.6×3.6mm。

其中，所述支架的厚度为1.1mm。

其中，所述贴片式RGB全彩灯珠为3636RGB全彩灯珠。