[实用新型]一种硅片承载花篮和插片机有效
| 申请号: | 202121000547.3 | 申请日: | 2021-05-11 |
| 公开(公告)号: | CN215988680U | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
| 发明(设计)人: | 赵光才 | 申请(专利权)人: | 楚雄隆基硅材料有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 赵娟 |
| 地址: | 651299 云南*** | 国省代码: | 云南;53 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 承载 花篮 插片机 | ||
1.一种硅片承载花篮,其特征在于,所述硅片承载花篮包括:花篮本体和底杆,其中,
所述底杆设置于所述花篮本体的底部,用于承载硅片;
所述底杆包括杆体和壳体,所述壳体包裹于所述杆体外,所述壳体与所述杆体为一体结构。
2.根据权利要求1所述的硅片承载花篮,其特征在于,所述壳体为金属件,所述杆体为塑胶件,所述金属件和所述塑胶件为一体注塑成型结构。
3.根据权利要求2所述的硅片承载花篮,其特征在于,所述金属件为不锈钢结构件,所述塑胶件为聚氯乙烯结构件。
4.根据权利要求1所述的硅片承载花篮,其特征在于,所述壳体包括第一凸起结构,所述第一凸起结构沿所述杆体向所述花篮本体的顶部延伸,所述第一凸起结构用于与所述硅片接触。
5.根据权利要求4所述的硅片承载花篮,其特征在于,沿从所述杆体至所述花篮本体顶部的方向,所述第一凸起结构的横截面积依次递减。
6.根据权利要求4所述的硅片承载花篮,其特征在于,所述壳体还包括第二凸起结构,所述第二凸起结构与所述第一凸起结构相对所述杆体中心对称。
7.根据权利要求1所述的硅片承载花篮,其特征在于,所述杆体的两端外露于所述壳体的两端;
所述花篮本体的一端设有第一穿设孔,所述花篮本体的另一端设有第二穿设孔,所述第二穿设孔与所述第一穿设孔相对设置;
所述杆体的一端穿设于所述第一穿设孔,另一端穿设于所述第二穿设孔。
8.根据权利要求1所述的硅片承载花篮,其特征在于,所述花篮本体的底部还设有多个支撑杆,多个所述支撑杆与所述底杆间隔设置,每个所述支撑杆的两端分别连接于所述花篮本体的两端。
9.根据权利要求8所述的硅片承载花篮,其特征在于,所述底杆的纵截面高度大于所述支撑杆的纵截面高度;
在所述底杆用于承载硅片的情况下,所述支撑杆与所述硅片之间存在间隙。
10.一种插片机,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的硅片承载花篮。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





