[实用新型]一种应用在半导体尾气处理的真空管路工艺专用冷却桶

说明书

本实用新型涉及尾气处理技术领域，公开了一种应用在半导体尾气处理的真空管路工艺专用冷却桶，包括冷阱盖板和冷阱主体，所述冷阱盖板设于冷阱主体的顶部，所述冷阱盖板与冷阱主体的外侧设有冷阱卡箍，所述冷阱主体的顶部外端镶嵌有冷阱主体密封圈，所述冷阱主体的内侧上端设有内密封圈，所述冷阱盖板的顶部分布有冷却水进水口和冷却水出水口，所述冷却水进水口和冷却水出水口的底部均连接有冷却管，所述冷阱盖板的顶部侧端设有气体入口，所述冷阱主体的侧端固定设有气体出口。该应用在半导体尾气处理的真空管路工艺专用冷却桶，提高了安装的密封性能，高效的冷却真空管路，提高了尾气处理的效率，实时监测进气出气的温度，适用范围广。

技术领域

本实用新型涉及尾气处理技术领域，具体为一种应用在半导体尾气处理的真空管路工艺专用冷却桶。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。半导体工业中尾气中含有HF、HCl、SO2等需要处理的气体，否则对外部的空气造成污染。半导体厂废气处理方法一般采用吸附法、焚烧法或两者结合的方法。吸附是利用多孔固体吸附剂对混合气体进行处理，使其中的一种或多种组分能够吸附在固体表面，达到分离的目的。

目前，现有的应用在半导体尾气处理的真空管路工艺专用冷却桶存在如下问题：(1)不便直接密封封盖冷阱主体，容易漏气，无法高效冷却真空管路，尾气处理的效率低，难以直接监测进气出气的温度，冷却效果差；(2)移动范围局限，实用性低，不便使用。为此，需要设计相应的技术方案给予解决。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种应用在半导体尾气处理的真空管路工艺专用冷却桶，解决了不便直接密封封盖冷阱主体，容易漏气，无法高效冷却真空管路，尾气处理的效率低，难以直接监测进气出气的温度，冷却效果差的技术问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种应用在半导体尾气处理的真空管路工艺专用冷却桶，包括冷阱盖板和冷阱主体，所述冷阱盖板设于冷阱主体的顶部，所述冷阱盖板与冷阱主体的外侧设有冷阱卡箍，所述冷阱主体的顶部外端镶嵌有冷阱主体密封圈，所述冷阱主体的内侧上端设有内密封圈，所述冷阱主体的内部固定焊接分布有挡板，所述冷阱盖板的顶部分布有冷却水进水口和冷却水出水口，所述冷却水进水口和冷却水出水口的底部均连接有冷却管，所述冷却管设于挡板的内侧端，所述冷阱盖板的顶部侧端设有气体入口，所述冷阱主体的侧端固定设有气体出口，所述气体入口与气体出口的外侧端固定设有温度侦测传感器，所述冷阱主体的底部连接分布有底轮安装板，所述底轮安装板的底部经过轴承连接有底轮，所述底轮的侧端连接有支撑垫脚。

优选的，所述冷阱主体密封圈和内密封圈均采用氟素橡胶密封圈。

优选的，所述冷阱主体的外侧下端固定焊接分布有冷阱主体搭耳，所述冷阱主体搭耳为弧形板状结构。

优选的，所述冷却水进水口和冷却水出水口均为U型卡套式直通接头。

(三)有益效果

(1)该应用在半导体尾气处理的真空管路工艺专用冷却桶，通过在冷阱盖板与冷阱主体之间外侧设置的冷阱卡箍，方便直接安装固定，使用方便，通过在冷阱主体顶部外端镶嵌的冷阱主体密封圈和内侧镶嵌的内密封圈，有效的提高了安装的密封性能，防止漏气，通过在冷却水进水口和冷却水出水口底部连接的冷却管，便于高效的冷却真空管路，提高了尾气处理的效率，通过在气体入口与气体出口外侧端固定设置的温度侦测传感器，可智能化的实时监测进气出气的温度，方便高效冷却，设计合理。