[实用新型]一种应用在半导体尾气处理的真空管路工艺专用冷却桶有效
| 申请号： | 202120923239.1 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN214913520U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 崔汉博;崔汉宽 | 申请（专利权）人： | 上海高生集成电路设备有限公司 |
| 主分类号： | B01D8/00 | 分类号： | B01D8/00 |
| 代理公司： | 上海老虎专利代理事务所(普通合伙) 31434 | 代理人： | 葛瑛 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用 半导体 尾气 处理 真空 管路 工艺 专用 冷却 | ||
1.一种应用在半导体尾气处理的真空管路工艺专用冷却桶，包括冷阱盖板(1)和冷阱主体(2)，其特征在于：所述冷阱盖板(1)设于冷阱主体(2)的顶部，所述冷阱盖板(1)与冷阱主体(2)的外侧设有冷阱卡箍(4)，所述冷阱主体(2)的顶部外端镶嵌有冷阱主体密封圈(8)，所述冷阱主体(2)的内侧上端设有内密封圈(11)，所述冷阱主体(2)的内部固定焊接分布有挡板(6)，所述冷阱盖板(1)的顶部分布有冷却水进水口(12)和冷却水出水口(15)，所述冷却水进水口(12)和冷却水出水口(15)的底部均连接有冷却管(5)，所述冷却管(5)设于挡板(6)的内侧端，所述冷阱盖板(1)的顶部侧端设有气体入口(13)，所述冷阱主体(2)的侧端固定设有气体出口(14)，所述气体入口(13)与气体出口(14)的外侧端固定设有温度侦测传感器(7)，所述冷阱主体(2)的底部连接分布有底轮安装板(9)，所述底轮安装板(9)的底部经过轴承连接有底轮(16)，所述底轮(16)的侧端连接有支撑垫脚(10)。
2.根据权利要求1所述的一种应用在半导体尾气处理的真空管路工艺专用冷却桶，其特征在于：所述冷阱主体密封圈(8)和内密封圈(11)均采用氟素橡胶密封圈。
3.根据权利要求1所述的一种应用在半导体尾气处理的真空管路工艺专用冷却桶，其特征在于：所述冷阱主体(2)的外侧下端固定焊接分布有冷阱主体搭耳(3)，所述冷阱主体搭耳(3)为弧形板状结构。
4.根据权利要求1所述的一种应用在半导体尾气处理的真空管路工艺专用冷却桶，其特征在于：所述冷却水进水口(12)和冷却水出水口(15)均为U型卡套式直通接头。
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