[实用新型]模组封装结构

权利要求书

1.一种模组封装结构，其特征在于，所述模组封装结构包括电路基板、电子元器件、第一封装层以及第一芯片，所述电子元器件嵌设在所述电路基板内，所述第一芯片通过第一封装层封装在所述电路基板上，且所述第一芯片与所述电路基板导通；

所述第一封装层的侧面设置有第二芯片，所述第二芯片与所述电路基板导通；和/或，

所述第一封装层背离所述电路基板的一面设置有第三芯片，所述第三芯片与所述电路基板导通。

2.如权利要求1所述的模组封装结构，其特征在于，所述第一封装层内还封装有与所述电路基板导通的互联芯片，所述互联芯片靠近所述第一封装层的侧面布置，所述第二芯片与所述互联芯片导通。

3.如权利要求2所述的模组封装结构，其特征在于，所述第二芯片的数量为多个，多个所述第二芯片沿所述第一封装层外周间隔布置，所述互联芯片的数量与所述第二芯片的数量一致且一一对应导通。

4.如权利要求1所述的模组封装结构，其特征在于，所述第三芯片通过第二封装层封装在所述第一封装层背离所述电路基板的一面，所述第一封装层设置有导电柱，所述导电柱的两端分别对应与所述第三芯片及所述电路基板导通。

5.如权利要求4所述的模组封装结构，其特征在于，所述第一封装层开设有贯穿所述第一封装层的通孔，所述通孔内填充有导电介质以形成所述导电柱。

6.如权利要求4所述的模组封装结构，其特征在于，所述模组封装结构还包括天线，所述天线设置于所述第一封装层背离所述电路基板的一面除所述第二封装层以外的区域，所述天线与所述电路基板导通。

7.如权利要求6所述的模组封装结构，其特征在于，所述天线与所述第一封装层之间设置有导电胶层，所述天线通过所述导电胶层粘接于所述第一封装层，所述导电胶层与所述电路基板导通。

8.如权利要求1-7中任一项所述的模组封装结构，其特征在于，所述电子元器件的数量为多个，多个所述电子元器件阵列布置。

9.如权利要求1-7中任一项所述的模组封装结构，其特征在于，所述电路基板上背离第一封装层的一面设置有散热层。

10.如权利要求9所述的模组封装结构，其特征在于，所述模组封装结构还包括绝缘层，所述绝缘层设置于所述散热层背离所述电路基板的一面，所述绝缘层背离所述散热层的一面还设置有植球，所述植球与所述电路基板导通。