[实用新型]一种电动牙刷用防水IC芯片

说明书

本实用新型公开了一种电动牙刷用防水IC芯片，涉及电动牙刷芯片领域，针对现有的IC芯片存在的防水形式单一，防水效果差，存在安全隐患的问题，现提出如下方案，其包括引线框架载体，所述引线框架载体顶端设置有第一IC芯片本体，所述第一IC芯片本体远离引线框架载体的一侧设置有第二IC芯片本体，所述第一IC芯片本体与引线框架载体和第二IC芯片本体之间均连接有绝缘粘片胶，所述第二IC芯片本体远离第一IC芯片本体的一端设置有焊盘，所述焊盘远离第二IC芯片本体的一侧安装有拱丝。本实用新型结构新颖，且使用效果好，通过双重绝缘和密封，优化防水效果，使用安全性高。

技术领域

本实用新型涉及电动牙刷芯片领域，尤其涉及一种电动牙刷用防水IC芯片。

背景技术

电动牙刷在进行工作时，需要通过IC芯片进行控制和驱动，由于电动牙刷其使用特性，常常与水源接触，为避免电动牙刷进水造成短路，需要对电动牙刷芯片进行防水处理，目前市场上所使用的IC芯片在使用过程中仍存在不足，防水形式单一，防水效果差，长期亲水使用易导致短路，存在安全隐患，因此，为了解决此类问题，我们提出了一种电动牙刷用防水IC芯片。

实用新型内容

本实用新型提出的一种电动牙刷用防水IC芯片，解决了现有的IC芯片存在的防水形式单一，防水效果差，存在安全隐患的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种电动牙刷用防水IC芯片，包括引线框架载体，所述引线框架载体顶端设置有第一IC芯片本体，所述第一IC芯片本体远离引线框架载体的一侧设置有第二IC芯片本体，所述第一IC芯片本体与引线框架载体和第二IC芯片本体之间均连接有绝缘粘片胶，所述第二IC芯片本体远离第一IC芯片本体的一端设置有焊盘，所述焊盘远离第二IC芯片本体的一侧安装有拱丝，所述引线框架载体、第一IC芯片本体、第二IC芯片本体、绝缘粘片胶和焊盘以及拱丝与焊盘的连接处侧壁均设置有绝缘密封层，所述拱丝远离焊盘的一端安装有引线框架内引脚，所述绝缘密封层、拱丝和引线框架内引脚的侧壁均设置有塑封板，所述引线框架内引脚远离塑封板的一端安装有引线框架外引脚。

优选的所述焊盘、拱丝、引线框架内引脚和引线框架外引脚均呈矩形阵列设置有八个，且均以塑封板的中轴线为对称轴呈对称分布。

优选的所述引线框架内引脚的侧壁均与塑封板的侧壁一致，且所述引线框架外引脚均内嵌于引线框架内引脚。

优选的所述焊盘均内嵌于第一IC芯片本体，且所述焊盘的侧壁和顶端水平高度均与第一IC芯片本体一致。

优选的所述引线框架载体、第一IC芯片本体、第二IC芯片本体、绝缘粘片胶和焊盘以及拱丝均位于塑封板。

优选的所述塑封板与绝缘密封层均为绝缘密封材质，且抗干扰。

本实用新型的有益效果为：

1、通过设置第一IC芯片本体和第二IC芯片本体，且通过绝缘粘片胶进行固定，通过IC芯片堆叠实现多功能的同时，且保证其使用效果，避免短路，提高使用安全性。

2、通过设置绝缘密封层对引线框架载体、第一IC芯片本体、第二IC芯片本体、绝缘粘片胶以及焊盘与拱丝的焊接处进行绝缘密封，且在外层注塑塑封板进行密封，实现双重绝缘和密封，优化防水效果。

综上所述，该IC芯片使用效果好，通过双重绝缘和密封，优化防水效果，使用安全性高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的剖面结构示意图。

图3为本实用新型的俯视图。