[实用新型]电子元件及电子装置有效
| 申请号： | 202120666621.9 | 申请日： | 2021-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN214505479U | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 卢智宏;蔡明洁;唐台欣 | 申请（专利权）人： | 奕力科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 刘莉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 电子 装置 | ||
1.一种电子元件，其特征在于，包括：
复数个凸块，设置在所述电子元件的一表面上，所述复数个凸块排列成至少六条横行，且所述至少六条横行沿着一第一方向延伸；
其中，任两条相邻横行中的所述凸块在一第二方向上交错排列，所述至少六条横行中的奇数行的所述凸块在所述第二方向上彼此不完全重叠，而所述至少六条横行中的偶数行的所述凸块在所述第二方向上彼此不完全重叠，其中所述第二方向垂直于所述第一方向。
2.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于，所述电子元件包括芯片。
3.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于，所述复数个凸块的每一个的长度的范围为30微米到50微米。
4.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于，所述复数个凸块的其中一个的尺寸不同于所述复数个凸块的另外一个的尺寸。
5.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于，所述电子元件应用于薄膜上芯片封装制程、玻璃上芯片封装制程以及塑料基板上芯片封装制程。
6.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于，还包括复数条走线电连接到所述复数个凸块，其中所述至少六条横行中位于所述电子元件上部的三条横行的所述凸块所电连接的所述走线向上方延伸，而所述至少六条横行中位于所述电子元件下部的三条横行的所述凸块所电连接的所述走线向下方延伸。
7.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于，所述复数个凸块包括金凸块或锡铅凸块。
8.一种电子装置，其特征在于，包括：
一电子元件，其中所述电子元件包括：
复数个凸块，设置在所述电子元件的一表面上，所述复数个凸块排列成至少六条横行，且所述至少六条横行沿着一第一方向延伸；以及
一基板，所述电子元件通过所述复数个凸块电连接到所述基板；
其中，任两条相邻横行中的所述凸块在一第二方向上交错排列，所述至少六条横行中的奇数行的所述凸块在所述第二方向上彼此不完全重叠，而所述至少六条横行中的偶数行的所述凸块在所述第二方向上彼此不完全重叠，其中所述第二方向垂直于所述第一方向。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述基板包括玻璃基板、塑料基板或柔性印刷电路板。
10.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述复数个凸块的每一个的长度的范围为30微米到50微米。
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