[实用新型]一种强导电强韧银基键合丝

说明书

本实用新型公开了一种强导电强韧银基键合丝，包括银线基材、镀金层、抗氧化层、导热层、不锈钢镀锌网层、锡箔层和软橡胶外层；所述镀金层包覆在所述银线基材的外表面，所述抗氧化层包覆在镀金层的外表面，所述导热层包覆在所述抗氧化层的外表面，所述不锈钢镀锌网层设置在所述导热层内，所述锡箔层包覆在所述导热层的外表面，所述软橡胶外层包覆在所述锡箔层的外表面。本实用新型导电性能较好，韧性良好，同时散热性能较好。

技术领域

本实用新型涉及键合丝技术领域，具体涉及一种强导电强韧银基键合丝。

背景技术

键合丝是集成电路中用作连接线的合金丝，又称球焊丝或引线丝。有金基、银基、铜基三类键合丝。微量元素为铍、镍、银等具有细化晶粒，提高再结晶温度和强化金的作用。用高频炉真空熔炼，二次重熔和定向结晶，铸锭在均匀化后冷加工成材。或用液体挤压工艺制造。

键合丝是封装行业的四大基础材料之一，是一种具备优异电气、导热、机械性能及稳定性极好的内引线材料。键合丝作为封装用内引线，是集成电路和半导体分立器件制造过程中必不可少的基础材料之一。

但是目前市场的键合丝往往使用价值不高，导电性能弱，韧性差，散热性能较差。

发明内容

本实用新型所要解决的问题是：提供一种强导电强韧银基键合丝，导电性能较好，韧性良好，同时散热性能较好。

本实用新型为解决上述问题所提供的技术方案为：一种强导电强韧银基键合丝，包括银线基材、镀金层、抗氧化层、导热层、不锈钢镀锌网层、锡箔层和软橡胶外层；所述镀金层包覆在所述银线基材的外表面，所述抗氧化层包覆在镀金层的外表面，所述导热层包覆在所述抗氧化层的外表面，所述不锈钢镀锌网层设置在所述导热层内，所述锡箔层包覆在所述导热层的外表面，所述软橡胶外层包覆在所述锡箔层的外表面。

优选的，所述不锈钢镀锌网层由具有高抗拉强度的含镍不锈钢镀锌金属丝编制而成，为一个具有网格结构的圆柱形。

优选的，所述导热层为热塑性树脂层。

优选的，所述软橡胶外层外表面环圆周均匀设置有若干颜色条带。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：

1、本实用新型以银为主体材料，制造成本相对较低；

2、本实用新型通过在银线基材的外表面设置镀金层，起到良好的导电性；

3、本实用新型的含镍不锈钢镀锌网层和热塑性树脂层共同提供应力，使得键合丝具有较强的抗拉稳定性和韧性，不易变形；

4、本实用新型通过热塑性树脂层传导银线基材所散发的热量到锡箔层，进而通过软橡胶外层散到外界，散热性能较好。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。

图1是本实用新型的主视图；

图2是本实用新型的俯视图。

附图标注：1、银线基材，2、镀金层，3、抗氧化层，4、导热层，5、不锈钢镀锌网层，6、锡箔层，7、软橡胶外层，8、颜色条带。

具体实施方式

以下将配合附图及实施例来详细说明本实用新型的实施方式，借此对本实用新型如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。