[实用新型]一种智能功率芯片

说明书

本申请提供了一种智能功率芯片，用于减小电路体积，优化外围电路设计。本申请实施方法包括：位置传感模块、温度传感模块、功率传感模块；位置传感模块包含场效应管、放大器、比较器及输出电路；功率模块包含第一功率器件和第二功率器件；温度传感模块包含一个NTC/PTC温感器件；场效应管与放大器进行电性连接，场效应管用于感知转子位置，并将感知后得到的电信号通过放大器进行放大；放大器与比较器电性连接，通过放大器将放大后的电信号输入比较器进行比较从而确定转子位置信息；比较器与输出电路电性连接，输出电路用于将转子位置信息输入外接控制器中。

技术领域

本申请实施例涉及电子电路领域，尤其涉及一种智能功率芯片。

背景技术

随着科技发展，在电子技术上对芯片的精密程度不再趋向于集成所有技术，更多的是精准的提供某一技术需求以减小芯片在电子产品中的空间占用。

在现有技术中，智能功率控制电路的功率模块与转子位置感知模块皆为单独封装的元器件，导致的整个电路在体积上过大,从而使内置电动机的体积过大，所占主控板的面积较大，PCBA线路复杂，导致内置控制器的电动机的体积也比较大。

实用新型内容

本申请提供了一种智能功率芯片，用于减小电路体积，优化外围电路设计。

位置传感模块、功率模块、温度传感模块；

所述位置传感模块包含场效应管、放大器、比较器及输出电路；

所述功率模块包含第一功率器件和第二功率器件；

所述场效应管与放大器进行电性连接，所述场效应管用于感知转子位置，并将感知后得到的电信号通过所述放大器进行放大；

所述放大器与所述比较器电性连接，通过所述放大器将放大后的电信号输入所述比较器进行比较从而确定转子位置信息；

所述比较器与所述输出电路电性连接，所述输出电路用于将所述转子位置信息输入外接控制器中，以使得所述外接控制器获取所述转子的转子位置并根据所述转子位置生成所述功率模块的控制信号，所述外接控制器向所述功率电路发送控制信号控制所述功率电路中H桥的接通的位置，从而控制所述功率电路连通所述第一功率器件或所述第二功率器件，生成磁场控制转子旋转模式；

所述温度传感器，用于实时监测环境温度并将所述感应信号发送至外接控制器，所述温度传感器与所述位置传感模块相连，在所述温度传感器感受到温度变化后会形成电位差，从而生成感应信号输入所述外接控制器，使得所述外界控制器实时获取智能功率芯片在工作时的温度。

可选的，所述温度传感器的接地端与所述位置传感器的接地端连接。

可选的，所述第一功率器件和所述第二功率器件为场效应管。

可选的，所述第一功率器件的S极与所述第二功率器件的D极连接。

可选的，所述功率模块、位置传感模块、温度传感器和基板相连通。

可选的，所述基板的配线以两层或两层以上的基板构成。

可选的，所述功率模块和所述位置传感模块由MOSFET金属-氧化物半导体场效应晶体管晶圆和Hall霍尔晶圆组成。

可选的，所述功率模块和所述位置传感模块通过晶圆光刻生成。

可选的，所述智能功率芯片的封装方式为QFN封装、DFN封装、QFP封装或DFP封装。

从以上技术方案可以看出本申请的芯片将智能功率控制芯片中的位置感知和功率集成到了同一芯片中，从而减小电路体积。

附图说明

图1为智能功率芯片的一个实施例结构示意图；

图2为智能功率芯片的另一实施例结构示意图；