[实用新型]一种塑封工序用模具

说明书

本实用新型公开了一种塑封工序用模具，包括下模具载台、上模具载台以及设置在下模具载台、上模具载台之间的框架，所述下模具载台和上模具载台上下相对设置，所述下模具载台的上表面设置有下模腔，所述上模具载台的下表面设置有上模腔，且上模腔和下模腔上下相对，所述框架自身设置有多个间隙设置的塑封部，所述框架的相对两侧分别设置有第一边框和第二边框，所述框架的总长超过240mm。从而达到提高MD塑封产能的目的。

技术领域

本实用新型涉及速芯微塑封领域，尤其涉及一种塑封工序用模具。

背景技术

QFN(Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一，现在多称为LCC。封装时四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。

目前塑封使用的框架极限长度为240mm，本身所带到的塑封产能较低，无法满足实际生产要求，并且原装chase holder(夹套)内腔尺寸偏小，也无法适用于大长度的模具承载。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种塑封工序用模具。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种塑封工序用模具，包括下模具载台、上模具载台以及设置在下模具载台、上模具载台之间的框架，所述下模具载台和上模具载台上下相对设置，所述下模具载台的上表面设置有下模腔，所述上模具载台的下表面设置有上模腔，且上模腔和下模腔上下相对，所述框架自身设置有多个间隙设置的塑封部，所述框架的相对两侧分别设置有第一边框和第二边框，所述框架的总长超过240mm。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述下模具载台对应安装在机架台面上，所述下模腔对应设置在下模具载台的上表面中部位置，所述下模腔的内部对应安装有下模板。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述下模腔的腔体横截面面积大于框架的整体覆盖面积。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述上模具载台对应安装在机架顶表面上，所述上模腔对应设置在上模具载台的下表面中部位置，所述上模腔的内部对应安装有上模板。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述上模腔的腔体横截面面积大于框架的整体覆盖面积。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述框架对应由第一边框和第二边框前后连接形成，所述塑封部对应为第一边框和第二边框之间的空间。

本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型塑封工序用模具中，框架自身设置有多个间隙设置的塑封部，减小单个塑封部的面积，就能减小单个塑封部收到树脂收缩硬力，从而可以减小翘曲度，使得框架长度能够超过240mm，进而达到提高MD塑封产能。

附图说明

图1为一种塑封工序用模具的主体结构示意图；

图2为一种塑封工序用模具的框架结构示意图；

图3为一种塑封工序用模具的框架尺寸示意图；

图4为一种塑封工序用模具的上模具载台仰视图；

图5为一种塑封工序用模具的下模具载台俯视图。

图例说明：

1、下模具载台；2、上模具载台；3、框架；4、塑封部；5、第一边框；6、第二边框；7、上模腔；8、下模腔。

具体实施方式