[实用新型]一种塑封工序用模具有效
| 申请号： | 202120425470.8 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN214848497U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 柯军松;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;徐明广;龚凯;吴庆华;徐晓枫;李广钦;熊进宇;刘阳;孙涛;张世铭;叶沛 | 申请（专利权）人： | 合肥速芯微电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人： | 李韶娟 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市高新区创*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 工序 模具 | ||
1.一种塑封工序用模具，包括下模具载台(1)、上模具载台(2)以及设置在下模具载台(1)、上模具载台(2)之间的框架(3)，其特征在于：所述下模具载台(1)和上模具载台(2)上下相对设置，所述下模具载台(1)的上表面设置有下模腔(8)，所述上模具载台(2)的下表面设置有上模腔(7)，且上模腔(7)和下模腔(8)上下相对，所述框架(3)自身设置有多个间隙设置的塑封部(4)，所述框架(3)的相对两侧分别设置有第一边框(5)和第二边框(6)，所述框架(3)的总长超过240mm。
2.根据权利要求1所述的一种塑封工序用模具，其特征在于：所述下模具载台(1)对应安装在机架台面上，所述下模腔(8)对应设置在下模具载台(1)的上表面中部位置，所述下模腔(8)的内部对应安装有下模板。
3.根据权利要求1所述的一种塑封工序用模具，其特征在于：所述下模腔(8)的腔体横截面面积大于框架(3)的整体覆盖面积。
4.根据权利要求1所述的一种塑封工序用模具，其特征在于：所述上模具载台(2)对应安装在机架顶表面上，所述上模腔(7)对应设置在上模具载台(2)的下表面中部位置，所述上模腔(7)的内部对应安装有上模板。
5.根据权利要求1所述的一种塑封工序用模具，其特征在于：所述上模腔(7)的腔体横截面面积大于框架(3)的整体覆盖面积。
6.根据权利要求1所述的一种塑封工序用模具，其特征在于：所述框架(3)对应由第一边框(5)和第二边框(6)前后连接形成，所述塑封部(4)对应为第一边框(5)和第二边框(6)之间的空间。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
