[实用新型]一种使用超音波焊接引线框架的IPM模块有效
| 申请号： | 202120331550.7 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN214477423U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 臧志勇 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/16 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 陈琦;陈继亮 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 使用 超音波 焊接 引线 框架 ipm 模块 | ||
1.一种使用超音波焊接引线框架的IPM模块，主要包括IPM模块本体，其特征在于：所述IPM模块本体主要包括注塑外壳及设置在注塑外壳内的覆铜陶瓷板，所述覆铜陶瓷板上布置有引线框架、半导体芯片、驱动IC及对部件进行引线键合的铝线和金线；所述引线框架采用四单元结构，即每条引线框架的四个单元分别焊接一片覆铜陶瓷板从而制成四个相同模块，且所述引线框架的每个单元均通过焊接头超音波焊接在所述覆铜陶瓷板上。
2.根据权利要求1所述的使用超音波焊接引线框架的IPM模块，其特征在于：所述覆铜陶瓷板的焊接区域和引线框架的焊接区域均采用铜材料；所述覆铜陶瓷板由依次布置的第一铜表面、中间陶瓷层和第二铜表面通过金属化陶瓷工艺制成，所述引线框架由冲压或蚀刻工艺制成。
3.根据权利要求2所述的使用超音波焊接引线框架的IPM模块，其特征在于：还包括布置在IPM模块本体上并与所述IPM模块本体形成电性回路的保护电路，所述保护电路包括依次连接的检测处理模块和控制模块， 所述检测处理模块用于检测IPM模块本体是否出现电路故障并输出对应的故障确认信号，所述控制模块用于根据检测处理模块传输的故障信号控制IPM模块本体的运行。
4.根据权利要求2或3所述的使用超音波焊接引线框架的IPM模块，其特征在于：所述覆铜陶瓷板及引线框架间的水平面总公差小于0.1mm，垂直面总公差小于0.01mm。
5.根据权利要求4所述的使用超音波焊接引线框架的IPM模块，其特征在于：所述焊接头为高硬度脆性合金材料制成，且所述焊接头通过图像搜索进行识别定位。
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