[实用新型]一种防止端子脱落的插接式功率模块外壳有效

专利信息
申请号: 202120331004.3 申请日: 2021-02-05
公开(公告)号: CN214477384U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 徐琳润 申请(专利权)人: 嘉兴斯达半导体股份有限公司
主分类号: H01L23/10 分类号: H01L23/10;H01L23/48
代理公司: 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 代理人: 陈琦;陈继亮
地址: 314006 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 防止 端子 脱落 插接 功率 模块 外壳
【权利要求书】:

1.一种防止端子脱落的插接式功率模块外壳,包括外壳及设置在该外壳内的功率模块本体,其特征在于:所述外壳主要包括壳体及插接式设置在该壳体上的端子,所述端子主要包括一体式设置的底座、主体部和引出部,所述底座为横向设置的块状结构,该底座长度方向的其中一侧侧边上向下竖直设置有用于将端子卡接在壳体内的插接部,所述插接部穿过壳体并通过设置在插接部底部的扣接边卡接在功率模块本体的绝缘基板上;所述底座远离插接部一侧的侧边通过向上延伸的弯折边与所述主体部连接,所述主体部的顶部与引出部连接,且所述引出部的宽度小于主体部的宽度,引出部的顶部设置有梯形结构的引出端。

2.根据权利要求1所述的防止端子脱落的插接式功率模块外壳,其特征在于:所述主体部的左右侧壁上开设有若干便于对端子进行插接固定的齿形槽,所述齿形槽的开设深度小于主体部宽度的四分之一;所述主体部的上部穿设有圆孔。

3.根据权利要求2所述的防止端子脱落的插接式功率模块外壳,其特征在于:所述齿形槽包括由外到内逐渐向下倾斜的上齿槽及与所述上齿槽的内端连接并平行向外或由内向外逐渐向下延伸的下齿槽,所述上齿槽和下齿槽的连接处设置有圆弧过渡边。

4.根据权利要求2或3所述的防止端子脱落的插接式功率模块外壳,其特征在于:所述端子的外表面经过电镀处理。

5.根据权利要求2或3所述的防止端子脱落的插接式功率模块外壳,其特征在于:所述扣接边卡接在功率模块本体的绝缘基板上并通过焊料进行焊接固定。

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