[实用新型]内置驱动IC的LED灯珠

说明书

本实用新型公开一种内置驱动IC的LED灯珠，包括PCB板，胶体，IC晶元，引脚，LED晶片，绝缘胶；所述PCB板与该胶体连接，在该PCB板上设置有LED晶片，所述LED晶片通过绝缘胶与该PCB板连接；所述LED晶片设置在PCB板正面，该LED晶片包括发光色红、绿、蓝三个LED晶片，该红、绿、蓝三个LED晶片一字排列；所述IC晶元设置在PCB板背面，所述引脚与PCB板连接，该引脚包括外翻引脚。本实用新型提供一种功耗小，防止热量聚焦，提升了产品品质，降低了工艺难度，提高了LED灯珠亮度的一种内置驱动IC的LED灯珠。

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠技术领域，特别涉及一种内置驱动IC的LED 灯珠。

背景技术

现有的开发的集成IC和LED晶片(LED chip)封装的LED灯珠，可广泛应用在亮化，LED显示屏，柔性显示膜，LCD背光灯领域。

现有内置IC的LED灯珠，基本采用IC与LED晶片(LED chip)在同一面的正装方式来封装。这样主要存在以下问题：

一、在同一个面布置的元件较多，布局和工艺难度大；

二、IC晶元的尺寸和LED chip的尺寸差异较大，IC晶元尺寸大很多，影响LED chip的发光视角。

三、IC晶元驱动采用的是共阳方式，功耗更大、发热高(电压分配导LED chip和压降的原因导致电能浪费很大)。

四、IC晶圆、LED CHIP采用正装方式，需要打金线或者铜线连接至PCB 上导通电路。工艺复杂、成本高、容易出故障。

中国专利申请号为：201721072443.7，申请日是:2017年08月25日，公开日是：2018年05月22日，专利名称为：一种内置IC的LED灯珠，该专利文件公开了一种内置IC的LED灯珠，包括基座，该基座为板状体结构，具有一个横截面为圆形的安装空腔，该安装空腔内具有驱动IC和LED芯片；在所述基座上设置四个引脚，该四个引脚分别由基座的侧面向外延伸并被弯折至所述基座的下端面形成左右对称的第一焊盘和第二焊盘；该四个引脚分别是接地端VSS、数据输入端DIN、电源输入端VDD和数据输出端DOUT；所述数据输入端DIN通过金线连接所述驱动IC的信号输入脚，数据输出端DOUT通过金线连接所述驱动IC的信号输出脚，所述电源输入端VDD通过金线连接所述驱动 IC的电源脚，所述驱动IC的LED驱动端通过金线连接所述LED芯片。通过该技术避免了通过外接驱动对LED芯片进行驱动而导致线路复杂以及更换不便的问题。

上述专利文献公开了一种内置IC的LED灯珠，但是该LED灯珠，布局和工艺难度大；影响LED chip的发光视角，发热大，功耗高，无法满足消费者的需求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种功耗小，防止热量聚焦，提升了产品品质，降低了工艺难度，提高了LED灯珠亮度的一种内置驱动IC的LED灯珠。

为实现上述实用新型目的，本实用新型提出一种内置驱动IC的LED灯珠，包括PCB板，胶体，IC晶元，引脚，LDE晶片，绝缘胶；所述PCB板与该胶体连接，在该PCB板上设置有LED晶片，所述LED晶片通过绝缘胶与该PCB板连接；所述LED晶片设置在PCB板正面，该LED晶片包括发光色红、绿、蓝三个LED晶片，该发光色红、绿、蓝三个LED晶片一字排列或品字形排列；所述IC晶元设置在PCB板背面，所述引脚与PCB板连接，该引脚包括外翻引脚；

所述发光色红色LED晶片包括第一电压对该发光色红色LED晶片提供电源电压，所述发光色绿色LED晶片包括第二电压对该发光色绿色LED晶片提供电源电压，所述发光色蓝色LED晶片包括第三电压对该发光色蓝色LED晶片提供电源电压；

所述第一电压通过发光色红色LED晶片，通过该发光色红色LED晶片的负电压通过所述IC晶元降压；