[实用新型]内置驱动IC的LED灯珠有效

申请号：	202120168193.7	申请日：	2021-01-21
公开（公告）号：	CN214203684U	公开（公告）日：	2021-09-14
发明（设计）人：	刘灿;李七虎	申请（专利权）人：	深圳市伽弥科技有限公司
主分类号：	H01L25/16	分类号：	H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;G09F9/30;G09F9/33
代理公司：	深圳市舜立知识产权代理事务所(普通合伙) 44335	代理人：	侯艺
地址：	518048 广东省深圳市福田区福保***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	内置驱动 ic led 灯珠
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【权利要求书】：

1.一种内置驱动IC的LED灯珠，包括PCB板，胶体，IC晶元，引脚，LED晶片，绝缘胶；所述PCB板与该胶体连接，在该PCB板上设置有LED晶片，所述LED晶片通过绝缘胶与该PCB板连接；所述LED晶片设置在PCB板正面，该LED晶片包括发光色红、绿、蓝三个LED晶片，其特征在于：该发光色红、绿、蓝三个LED晶片一字排列或品字形排列；所述IC晶元设置在PCB板背面，所述引脚与PCB板连接，该引脚包括外翻引脚；

所述发光色红色LED晶片包括第一电压对该发光色红色LED晶片提供电源电压，所述发光色绿色LED晶片包括第二电压对该发光色绿色LED晶片提供电源电压，所述发光色蓝色LED晶片包括第三电压对该发光色蓝色LED晶片提供电源电压；

所述第一电压通过发光色红色LED晶片，通过该发光色红色LED晶片的负电压通过所述IC晶元降压；

所述第二电压通过发光色绿色LED晶片，通过该发光色绿色LED晶片的负电压通过所述IC晶元降压；

所述第三电压通过发光色蓝色LED晶片，通过该发光色蓝色LED晶片的负电压通过所述IC晶元降压。

2.根据权利要求1所述的内置驱动IC的LED灯珠，其特征在于：所述IC晶元设置在PCB板背面，在该IC晶元的底面设置有导热层。

3.根据权利要求2所述的内置驱动IC的LED灯珠，其特征在于：所述导热层为铜箔。

4.根据权利要求2所述的内置驱动IC的LED灯珠，其特征在于：所述导热层表面设置有镀金层。

5.根据权利要求1所述的内置驱动IC的LED灯珠，其特征在于：所述IC晶元设置在PCB板正面。

6.根据权利要求1所述的内置驱动IC的LED灯珠，其特征在于：所述引脚包括内翻引脚。

7.根据权利要求1或6所述的内置驱动IC的LED灯珠，其特征在于：所述引脚数量包括4个或6个。

8.根据权利要求1所述的内置驱动IC的LED灯珠，其特征在于：所述绝缘胶包括银胶。

9.根据权利要求1～6任一所述的内置驱动IC的LED灯珠，其特征在于：所述LED灯珠外形尺寸为1.5mm*1.5mm～50mm*50mm之间。