[发明专利]一种硫酸钙增强原位固化成孔的组织工程聚酯复合支架材料及其制备方法、应用

权利要求书

1.一种半水硫酸钙材料，其特征在于，所述半水硫酸钙材料包括α-半水硫酸钙晶须；

所述α-半水硫酸钙晶须具有针状的晶体结构。

2.根据权利要求1所述的半水硫酸钙材料，其特征在于，所述α-半水硫酸钙晶须的长度为1～50μm；

所述α-半水硫酸钙晶须的径向尺寸为0.05～0.5μm；

所述α-半水硫酸钙晶须的长径比为(2～1000)：1；

所述α-半水硫酸钙晶须交错均匀分布。

3.根据权利要求1所述的半水硫酸钙材料，其特征在于，所述半水硫酸钙材料具有α-半水硫酸钙晶须针簇状堆叠的微观形貌；

所述半水硫酸钙材料的微观形貌由氨基酸进行调控后得到；

所述氨基酸包括天冬氨酸、谷氨酸、半胱氨酸、门冬酰胺、苯丙氨酸、谷氨酰胺、酪氨酸和丝氨酸中的一种或多种。

4.一种半水硫酸钙材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

a)将氯化钙、氨基酸和水混合后，得到混合液；

b)将上述步骤得到的混合液、Ca盐溶液和S盐溶液再次混合后，进行反应，得到具有针状的晶体结构的半水硫酸钙材料。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述混合液中氯化钙的含量为0.001～5mol/L；

所述混合液中氨基酸的质量含量为0.01～5％；

所述Ca盐包括硝酸钙、氯化钙和醋酸钙中的一种或多种；

所述S盐包括硫酸铵、硫酸钾、硫酸钠和硫酸镁中的一种或多种；

所述Ca盐与所述氯化钙的摩尔比为(0.01～5)：1；

所述S盐与所述氯化钙的摩尔比为(0.01～5)：1；

所述反应的温度为90～140℃；

所述反应的时间为0.5～24小时。

6.一种聚酯复合材料，其特征在于，包括聚酯材料基体和复合在聚酯材料中的半水硫酸钙材料；

所述半水硫酸钙材料包括权利要求1～3任意一项所述的半水硫酸钙材料或权利要求4～5任意一项所述的制备方法所制备的半水硫酸钙材料。

7.根据权利要求6所述的聚酯复合材料，其特征在于，所述聚酯材料包括可降解聚酯材料；

所述聚酯材料包括聚乳酸、聚羟基乙酸、聚己内酯、聚羟基丁酸酯和聚酸酐中的一种或两种以上的共聚物；

所述半水硫酸钙材料在所述聚酯复合材料中的质量含量为0.01％～90％；

所述半水硫酸钙材料为聚酯复合材料的增强相；

所述聚酯复合材料中，α-半水硫酸钙晶须均匀分散在聚酯材料基体中；

所述聚酯复合材料中还包括亚微米级的孔洞；

所述孔洞的直径为1～100nm；

所述聚酯复合材料在使用中，所述半水硫酸钙材料降解后原位成孔，并释放钙离子；

所述聚酯复合材料由相转化法制备得到。

8.一种聚酯复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)将半水硫酸钙材料和有机溶剂分散后，得到分散液；

2)将聚酯材料和上述步骤得到的分散液继续混合后，聚酯材料溶解，得到复合材料浆料；

3)将上述步骤得到的复合材料浆料固形后，再置于水中进行溶剂置换，得到聚酯复合材料。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述有机溶剂包括N-甲基吡咯烷酮、乙酸乙酯、DMSO和DMF中的一种或多种；

所述半水硫酸钙材料在所述聚酯复合材料中的质量比为0.01％～90％；

所述固形的时间为0.5～48小时；

所述置换的时间为0.5～168小时；

所述聚酯复合材料还包括可修饰的聚酯复合材料；

所述修饰的方式包括膦酸类化合物修饰。

10.权利要求1～3任意一项所述的半水硫酸钙材料、权利要求4～5任意一项所述的制备方法所制备的半水硫酸钙材料、权利要求6～7任意一项所述的聚酯复合材料、权利要求8～9任意一项所述的制备方法所制备的聚酯复合材料或权利要求8～9任意一项所述的制备方法所制备的固形后的复合材料浆料在医疗器械中的应用；

所述医疗器械包括植骨材料、可注射骨水泥和骨组织工程支架中的一种或多种。