[发明专利]一种奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板

说明书

本发明公开了一种奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板,其中，制备方法包括获取多张半固化基板和多张内层基板；预处理各内层基板；分别将获取的半固化基板和预处理后的各内层基板根据预设的顺序交错相间叠放，并压合制备两张子板，所述各子板层数相同，各子板上下表层均为半固化基板；分别加工处理制备的两张子板，使得各子板一个表层表面覆有铜箔，另一个表层表面覆有辅助定位线路；将一张获取的半固化基板放置在两张子板之间，并压合制备奇数层盲孔板，其中两张子板覆有辅助定位线路的表层表面相对设置；其中奇数层盲孔板是通过上述制备方法获得。本发明能够获得结构对称的奇数层盲孔板。

技术领域

本发明涉及奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板，属于印制电路板技术领域。

背景技术

随着计算器网络的不断发展，各行各业对计算器网络的核心路由器及核心交换机的需求越来越高。为了实现高密互连，盲孔板设计应运而生。

盲孔板能够两面贴件，相对于单板贴件，其接口密度提升了一倍，不仅能够降低背钻残留铜的影响，还能够保证信号完整性。

目前大部分的盲孔板设计均为偶数层对称子板设计，但是也有部分设计为奇数层非对称子板，但是，奇数层盲孔板在加工子板时，因为结构的不对称，会有子板弯翘现象发生。子板平整度差，会严重影响后制程钻孔、压膜、曝光等工序的加工。

因此，本申请为解决上述问题，提供了一种奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种奇数层盲孔板的制备方法及奇数层盲孔板，能够获得结构对称的奇数层盲孔板。

为达到上述目的，本发明是采用下述技术方案实现的：

一方面，本发明提供一种奇数层盲孔板的制备方法，包括以下步骤：

获取多张半固化基板和多张内层基板；

预处理各内层基板；

分别将获取的半固化基板和预处理后的各内层基板根据预设的顺序交错相间叠放，并压合制备两张子板，所述各子板层数相同，各子板上下表层均为半固化基板；

分别加工处理制备的两张子板，使得各子板一个表层表面覆有铜箔，另一个表层表面覆有辅助定位线路；

将一张获取的半固化基板放置在两张子板之间，并压合制备奇数层盲孔板，其中两张子板覆有辅助定位线路的表层表面相对设置。

进一步地，所述预处理各内层基板包括：逐一在各内层基板上下表面覆铜箔，并在各铜箔上蚀刻预设的内层线路。

进一步地，所述采用获取的半固化基板和预处理后的各内层基板制备两张子板包括以下步骤：

将获取的N+1张半固化基板与N张预处理后的内层基板根据预设的顺序交错相间叠放，并压合成一张子板；

将获取的X+1张半固化基板与X张预处理后的内层基板根据预设的顺序交错相间叠放，并压合成另一张子板。

进一步地，所述X与所述N相等。

进一步地，所述分别加工处理制备的两张子板包括以下步骤：

分别在两张子板上开设预设的孔Ⅰ；

在各孔Ⅰ的表面镀铜；

在表面镀铜的孔Ⅰ内填满树脂；

分别在各子板的上下表层表面镀铜箔；

分别在各子板的一个镀铜箔的表层表面上蚀刻预设的辅助定位线路。

进一步地，所述将一张获取的半固化基板放置在两张子板之间，并压合制备奇数层盲孔板包括以下步骤：

将一张获取的半固化基板放置在两张子板之间，其中两张子板覆有辅助定位线路的表层表面相对设置；

将半固化基板和两张子板压合成O板；

在压合成的O板上开设预设的孔Ⅱ；

在各孔Ⅱ的表面镀铜；